PCB高频板块为什么要做沉金？什么是沉金？简而言之，沉金是一种采用化学沉积的方法，通过化学氧化恢复反应在(PCB高频板)电路板表面产生金属镀层!做沉金的目的是什么？因为PCB高频板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易氧化，致使导电性食锡不良或接触不良，从而降低了PCB高频板的性能.所以需要在表面处理铜焊点，沉金就是在上面镀金，金能有效阻止铜金属和空气氧化，沉金是表面防氧化的一种处理方法，这种方法是通过化学反应在铜表面覆盖一层金，也称为化金!

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　　高频高速板材材料选择高频电路的PCB使用的基板时，应特别考察材料DK在不同频率下的变化特性！而对于信号高速传输的要求和特性阻抗控制要求，则重点考察DF及其频率、温湿度等条件下的性能!一般基板材料在频率变化的条件下，表现了DK、DF值变化较大的规律。特别是在lMHz到GHz的频率下，DK、DF值的变化更加明显!例如，一般环氧树脂一玻璃纤维布基的基板材料(一般FR-4)在lMHz频率下的DK值为7，而lGHz频率下的DK值为19。

　　超过lGHz，DK值的变化趋势缓慢.其变化倾向是随着频率的增加而变小(但变化幅度不大)!例如，在l0GHz下，一般FR14的DK值为15，具有高速、高频特性的基板材料在频率变化的情况下，DK值的变化较小，从lMHz到lGHz的变化频率中，DK多保持在0。02范围的变化.其DK值在从低到高的频率条件下，有稍微下降的倾向！一般基板材料的介质损失因子(DF)受频率变化(特别是高频率变化)的影响，DF值的变化大于DK！

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　　使用该PCB的常见应用包括微波、手机、射频等电子产品!在smt贴片加工厂中，高频PCB通常有难以制造的高频层压板！这是因为需要保持应用程序的热传递，使产品正常运行!该实用新型提供的这种高频电路板，在芯板中空槽的上下开口边缘设置了可阻挡胶水的挡板，芯板与放置在其上表面和下表面的复盖板粘接时，胶水不会进入中空槽内，一次压合就能完成粘接操作，与现有技术需要二次压合的高频电路板相比，该实用新型的高频电路板结构简单，成本低，容易制造。

　　其变化规律有增大的倾向，因此在评价基板材料的高频特性时，考察的重点是DF值的变化状况!具有高速高频特性的基板材料，在高频变化特性方面，一般型基板材料有两种明显不同:一种是随着频率的变化，其(DF)值的变化非常小!另一个是，变化幅度接近一般的基板材料，但其本身的(DF)值很低!高频PCB是指印刷电路板，其应用在需要在某个产品之间传输特定信号的设备中很比较常见。大部分这些PCB的频率范围在500MHZ到2GHz之间。