电子产品越来越频繁的出现在了消费领域,促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案!于是,PCB诞生了!PCB看上去像多层蛋糕或者千层面——制作中将不同的材料的层,通过热量和粘合剂压制到一起.从中间层开始吧。FR4PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下,PCB的玻璃纤维基材一般就指"FR4"这种材料!"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度.除了FR4这种基材外,还有柔性高温塑料上生产的柔性电路板等等.
平面:线路板上一段连续的铜皮.一般是由边界来定义,而不是路径。也称作“覆铜”!图示PCB上大部分地方没有走线,但是有地的覆铜金属化过孔:PCB上的一个孔,包含孔环以及电镀的孔壁。金属化过孔可能是一个插件的连接点,信号的换层处,或者是一个安装孔.FABFM:PCB上的一个插件电阻。电阻的两个腿已经穿过了PCB的过孔!电镀的孔壁可以使PCB正反两面的走线连接到一起!Pogopin:一个弹簧支撑的临时接触点,一般用作测试或烧录程序!
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在双面板上,铜箔会压制到基材的正反两面.在一些低成本的场合,可能只会在基材的一面压制铜箔.当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候,指的是我们的千层面上有两层铜箔。当然,不同的PCB设计中,铜箔层的数量可能是1层这么少,或者比16层还多!铜层的厚度种类比较多,而且是用重量做单位的,一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量来表示!大部分PCB的铜厚是1oz,但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚.
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ProtoSnap上的邮票孔使PCB能简单的弯折下来!焊盘:在PCB表面的一部分金属,用来焊接器件.左边是插件焊盘,右边是贴片焊盘拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板!自动化的电路板生产设备在生产小板卡的时候经常会出问题,将几个小板卡组合到一起,可以加快生产速度。钢网:一个薄金属模板,在组装的时候,将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位。钢网Pick-and-place:将元器件放到线路板上的机器或者流程!
PCB是一个普遍的叫法,也可以叫做“printedwiringboards”或者“printedwiringcards”.在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的.这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路.绕线技术是电路技术的一个重大进步,这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上,提升了线路的耐久性以及可更换性。当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候,电子元器件的尺寸和价格也在下降。
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决定。 如果你的产品属于常规锡板的话,9分属于中等价格。
FR-4环氧玻璃布层压板,根据使用的用途不同,行业一般称为:FR-4?EpoxyGlassCloth、绝缘板、环氧板、环氧树脂板、溴化环氧树脂板、FR-4、玻璃纤维板、玻纤板、FR-4补强板、FPC补强板、柔性线路板补强板、FR-4环氧树脂板、阻燃绝缘板、FR-4积层板、环氧板、FR-4光板、FR-4玻纤板、环氧玻璃布板、环氧玻璃布层压板、线路板钻孔垫板。
主要技术特点及应用:电绝缘性,能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准,适合应用于高性能电子绝缘要求的产品,如FPC补强板、PCB钻孔垫板、玻纤介子、电位器碳膜印刷玻璃纤维板、精密游星齿轮(晶片研磨)、精密测试板材、电气(电器)设备绝缘撑条隔板、绝缘垫板、变压器绝缘板、电机绝缘件、研磨齿轮、电子开关绝缘板等。
FR-5相对FR-4有更好的优点:1、TG、TD更高;2、耐热性更好,约是普通FR-4的两倍;3、Z-CTE更小,适合高多层板;4、T288更好。FR4FR5环氧板由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
具有较高的机械性能和介电性能,较好的绝缘性能和耐热性及耐潮性,幷有良好的机械加工性。应用:用于电机、电器设备中作绝缘结构零部件,亦广泛用于PCB测试;幷可在潮湿环境条件和变压器油中使用。