平面：线路板上一段连续的铜皮。一般是由边界来定义，而不是路径.也称作“覆铜”。图示PCB上大部分地方没有走线，但是有地的覆铜金属化过孔：PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁！金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔。FABFM：PCB上的一个插件电阻!电阻的两个腿已经穿过了PCB的过孔！电镀的孔壁可以使PCB正反两面的走线连接到一起！Pogopin：一个弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序！

　　你可能会发现有不同厚度的PCB；然而SparkFun的产品的厚度大部分都是6mm！有一些产品也采用了其它厚度，比如LilyPad、ArudinoProMicroboards采用了0。8mm的板厚！廉价的PCB和洞洞板是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏FR4那种耐用性，但是却便宜很多!当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味!这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面!酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且散发出难闻的味道!

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　　在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔.当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔.当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多.铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量来表示！大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚。

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　　有尖头的pogopin，在测试针床中用的很多。回流焊：将焊锡融化，使焊盘和器件管脚连接到一起！丝印：在PCB板上的字母、数字、符号或者图形等!基本上每个板卡上只有一种颜色，并且分辨率相对比较低.丝印指出了这个LED是电源指示灯开槽：指的是PCB上任何不是圆形的洞!开槽可以电镀也可以不电镀！由于开槽需要额外的切割时间，有时会增加板卡的成本！接下来介绍是很薄的铜箔层，生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面！

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　　DRC：设计规则检查。一个检查设计是否包含错误的程序，比如，走线短路，走线太细，或者钻孔太小.不是太准确的drillhit示意图手指：在板卡边上露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板!比如计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡.邮票孔：除了V-Cut外，另一种可选择的分板设计方法！用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，就可以容易将板卡从拼版上分割出来。SparkFun的Protosnap板卡是一个比较好的例子。

　　将每平方英尺换算一下，大概是35um或者4mil的铜厚。Soldermask在铜层上面的是阻焊层!这一层让PCB看起来是绿色的。阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路！阻焊层的存在，使大家可以在正确的地方进行焊接，并且防止了焊锡搭桥。在上图这个例子里，我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘，以方便焊接。一般来说，阻焊都是绿色的，但几乎所有的颜色可以用来做阻焊！