DRC：设计规则检查!一个检查设计是否包含错误的程序，比如，走线短路，走线太细，或者钻孔太小.不是太准确的drillhit示意图手指：在板卡边上露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板！比如计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡!邮票孔：除了V-Cut外，另一种可选择的分板设计方法.用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，就可以容易将板卡从拼版上分割出来!SparkFun的Protosnap板卡是一个比较好的例子.

　　平面：线路板上一段连续的铜皮！一般是由边界来定义，而不是路径.也称作“覆铜”!图示PCB上大部分地方没有走线，但是有地的覆铜金属化过孔：PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁！金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔!FABFM：PCB上的一个插件电阻。电阻的两个腿已经穿过了PCB的过孔。电镀的孔壁可以使PCB正反两面的走线连接到一起!Pogopin：一个弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序。

　　ProtoSnap上的邮票孔使PCB能简单的弯折下来！焊盘：在PCB表面的一部分金属，用来焊接器件.左边是插件焊盘，右边是贴片焊盘拼板：一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板！自动化的电路板生产设备在生产小板卡的时候经常会出问题，将几个小板卡组合到一起，可以加快生产速度!钢网：一个薄金属模板，在组装的时候，将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位！钢网Pick-and-place：将元器件放到线路板上的机器或者流程。

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　　在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面.在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔！当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔！当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多。铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量来表示！大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚!

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　　有尖头的pogopin，在测试针床中用的很多！回流焊：将焊锡融化，使焊盘和器件管脚连接到一起。丝印：在PCB板上的字母、数字、符号或者图形等!基本上每个板卡上只有一种颜色，并且分辨率相对比较低!丝印指出了这个LED是电源指示灯开槽：指的是PCB上任何不是圆形的洞！开槽可以电镀也可以不电镀.由于开槽需要额外的切割时间，有时会增加板卡的成本。接下来介绍是很薄的铜箔层，生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面!

　　PCB是一个普遍的叫法，也可以叫做“printedwiringboards”或者“printedwiringcards”.在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的！这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路！绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性.当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。

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　　将每平方英尺换算一下，大概是35um或者4mil的铜厚！Soldermask在铜层上面的是阻焊层.这一层让PCB看起来是绿色的。阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在，使大家可以在正确的地方进行焊接，并且防止了焊锡搭桥。在上图这个例子里，我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘，以方便焊接！一般来说，阻焊都是绿色的，但几乎所有的颜色可以用来做阻焊！