刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了！然而，还有另外一些新的要素需要引起注意!导线的载流能力因为柔性印制电路板散热能力差(与刚性印制电路板相比而言)，所以必须提供足够的导线宽度!图12-8中给出了电流在1A以上时，选择导线宽度的原则。一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时，考虑到热量集中的问题，必须给出额外的导线宽度或间距.形状无论何处，在有可能的情况下应首矩形，因为这样可以较好的节省基材。

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　　可生产性!采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性!可测试性！建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。图片刚性电路板作用：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

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　　形状。在一般的情况下都会选择矩形，可以很好的节省基材，在接近边缘处应该留有足够的自由边距！若是尖形的内角可能引起板的撕裂。因而较小的导线宽度和间距应该尽可能小化，必须尽可能的平滑过渡！尖角会使应力自然集中，引起导线故障!柔度：刚性电路板的柔度当然是比不上柔性电路板的，对于大量的弯曲循环，柔性电路板具备了更好的性能！印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板！刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板.

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　　在接近边缘处应该留有足够的自由边距，这要根据基材可能的剩余空间而定.在形状上，内角看起来应该是圆形的;尖形的内角可能引起板的撕裂!较小的导线宽度和间距应该尽可能小化.如果几何空间允许，排列紧密的细导线应该变为宽导线!在镀通孔或元器件安装孔处终止的导线应该平滑地过搜到焊盘中，如图12-9所示。作为一个通用标准，任何从直线到象角或不同线宽的变化，必须尽可能的平滑过渡.尖角会使应力自然集中，引起导线故障！

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　　柔度作为一个通用标准，弯曲半径应该设计得尽可能大。使用较薄的层压板(例如:用50μm铜箔代替125μm铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性!对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。焊盘在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化!这个区域更容易使导体破损!因此，焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。焊盘的一般形状应该是像泪滴状(见图12-10)，覆膜必须能遮住焊盘的接合缝.

　　挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板!这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化！FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。挠性线路板特点：FPC体积小，重量轻！FPC可移动、弯曲、扭转.FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性！