如果要控制走线阻抗，上述堆叠方案都要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜岛之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性.电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键.在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快!

　　由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源！就电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI.

　　电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上。为了控制共模EMI，电源层要有助于去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对.那么，什么样的程度才算好？取决于电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)!通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF!显然，层间距越小电容越大!

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　　那么，如何改善以上状况呢？我们来看看柔性电路板的市场应用市场上常见的FPC柔性线路板多种多样.如单面纸板，fr4单面、双面、多层板，单双面铝基板，单双面fpc，高频板等.对于FPC，聚酰亚胺保护膜的作用与FR4基印刷电路板（PCB）的阻焊膜相同。聚酰亚胺的厚度通常为12~25µm，涂有压敏黏合剂，并与纸基材料相连。较为关键的挑战是在聚酰亚胺中高速烧蚀图案，同时避免黏合剂熔融和纸基燃烧/炭化等热效应。

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　　这两个方案都能改善EMI抑制的性能，但只适用于板上元件密度足够低和元件周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。种为首方案，PCB的外层均为地层，中间两层均为信号/电源层.信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低！从EMI控制的角度看，这是现有的佳4层PCB结构.第二种方案的外层走电源和地，中间两层走信号!该方案相对传统4层板来说，改进要小一些，层间阻抗和传统的4层板一样欠佳！

　　按照目前IC的发展速度，上升时间在100到300ps范围的器件将占有很高的比例。对于100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时，有必要采用层间距小于1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介电材料！现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求！对于今天常见的1到3ns上升时间电路、3到6mil层间距和FR4介电材料，通常能够处理高谐波并使瞬态信号足够低，也就是说，共模EMI可以降得很低！