元器件封装的构成要素构成一个元器件的封装，主要要注意3个要素：1）焊盘—用于器件固定到电路板上并通过连线同其它器件进行信号连接，我们需要根据数据手册画对器件的形状、位置以及焊盘的编号，编号对应着该器件的管脚编号；2）外形轮廓——元器件封装的外形轮廓是为了告诉设计者该器件占地的面积，在该轮廓以内不能再放置任何器件，否则就会导致冲突；3）丝印标注——我们需要对该器件的关键信息通过丝印进行标注，比如哪个管脚是起始的管脚？器件的极性、方向等等。

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　　例如，元件封装编号为DIODE-0。5表示元件引脚间的距离为500mil。电容类：电容类元件封装可以分为两类，它们分别是非极性电容类和极性电容类!非极性电容类元件封装的编号为RADxx，其中数字xx表示元件封装引脚间的距离；极性电容类元件封装的编号为RBxx-yy，其中数字xx表示元件引脚间的距离，数字yy表示元件的直径.电阻类：电阻类元件封装也可以分为两类，它们分别是普通电阻类和可变电阻类.普通电阻类元件封装的编号为AXIAL-xx，其中数字xx表示元件引脚间的距离；可变电阻类元件封装的编号为VRx，其中数字x表示元件的类别。

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　　除了以上的3大要素以外，多数CAD软件都加入了3D的数据，根据这些数据设计者可以知道该器件的三维形状，这在机电一体设计的时候非常重要.对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致.以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点！深亚电子在线接单平台是深北集团在专业的研发制造基础上，利用互联网技术将传统印制电路板线下销售模式搬到线上，填补了西南地区PCB印制电路板实体制造企业互联网销售的空白。

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　　如何选购使用良好的接地方法确保设计具有足够的旁路电容和地平面.在使用集成电路时，确保在靠近电源端到地（好是地平面）的位置使用合适的去耦电容！电容的合适容量取决于具体应用、电容技术和工作频率.当旁路电容放置在电源和接地引脚之间、并且靠近正确的IC引脚摆放时，可以优化电路的电磁兼容性和易感性.分配虚拟元件封装打印一份材料清单（bom）用于检查虚拟元件!虚拟元件没有相关的封装，不会传送到版图阶段!创建一份材料清单，然后查看设计中的所有虚拟元件！

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　　元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节，小小的一个错误都有可能导致整个板子不能工作以及工期的严重延误!因此，具备元器件封装的相关知识对每一个PCB工程师来说都是相关重要的.图片PCB封装PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用!元器件封装的类型封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种!