PCB制板的基础知识PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者.由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板.PCB在各种电子设备中作用和功能焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑!走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘.

　　提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形！PCB技术发展概要从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段：通孔插装技术(THT)阶段PCB金属化孔的作用：电气互连---信号传输；支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小；a。引脚的刚性；b！自动化插装的要求。提高密度的途径减小元器件孔的尺寸，但受到元器件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0。

　　PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层.按用途分类：焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化。接插件用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）；线焊用：wirebonding工艺!热风整平（HASL或HAL）：从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法!基本要求：Sn/Pb=63/37（重量比）；涂覆厚度至少3um；避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现，Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn!

我们推荐pcb制板批发

　　在设置每层的Layer时将BoardOutline选上.设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine！设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊!一般过孔都会阻焊层覆盖！安规标识要求保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识！如F101FAH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。

pcb制板批发

　　盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线!薄型化：双面板：6mm—0mm—0。8mm—0！5mmPCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。b！PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB设计输出生产文件注意事项需要输出的层有：布线层包括顶层/底层/中间布线层；丝印层包括顶层丝印/底层丝印；阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊；电源层包括VCC层和GND层；另外还要生成钻孔文件NCDrill!