PCB4层板的一般各bai层布局是；表层主要走信号线du，中间一层GND铺铜，zhi中间第二层VCC铺铜，底层走线信号线！PCB4层板的一dao般各层布局是；中间一层有多个GND的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺铜，中间第二层VCC铺铜有多个电源的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺.是有四个走线层，一般是TOPLAYER顶层,ButtomLayer底层,VCC和GND这四层!一般是用通孔，埋孔，盲孔来连接彼此的层，比双层板多了个埋孔和盲孔。

　　④对于电位器、可凋电感线、可变电容器、微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求!若是机内调节，则应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，则其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应!2普通元器件的布局①按照电路的流程安排各个电路单元的位置，使布局便于信号的流通，并且尽量使信号能够保持一致的方向!②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各器件之间的引线和连接.

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　　那些易受电磁干扰的元器件不能挨得太近，输入和输出元件应尽量彼此远离。②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，因此应加大它们之间的距离，以避免放电而引起意外的短路；同时从安全的角度考虑，带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。③对于质量超过15g的兀器件，应当使用支架加以固定后，再进行焊接!那些又大又重、发热量大的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上；且要考虑散热问题，热敏元器件应当远离发热元件！

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　　另外，VCC和GND这两个层尽量不要走信号线！印制电路板(PCB)在电子产品中，起到支撑电路元件和器件的作用，同时还提供电路元件和器件之间的电气连接!其实，PCB的设计不仅是排列、固定元器件，连通器件的引脚这样简单，它的好坏对产品的抗干扰能力影响很大．甚至对今后产品的性能起着决定性作用！随着电子技术的飞速发展，元器件和产品的外形尺寸变得越来越小，工作频率越来越高，使得PCB上元器件的密度大幅提高，这也就增加了PCB设计、加工的难度！

　　③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般情况下，电路应尽可能使元器件平行排列，不仅可以达到美观的效果，而且易于装焊和批量生产.④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm；电路板的佳形状为矩形，其长宽比可为3：2或4：3!当电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所承受的机械强度。若在实际设计过程中，开始时并不能确定PCB板所需的尺寸，则可以设计得稍微大一些！待PCB设计工作结束后，可在ProtelDXP中选择Design→BoardShape→RedefineBoardShape操作，对原先的PCB进行适当的裁剪!