提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形!PCB技术发展概要从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段：通孔插装技术(THT)阶段PCB金属化孔的作用：电气互连---信号传输；支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小；a。引脚的刚性；b.自动化插装的要求.提高密度的途径减小元器件孔的尺寸，但受到元器件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0!

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　　若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将中、英文警告标识放到产品的使用说明书中说明.PCB上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用40mil宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“DANGER.HIGHVOTAGE”。原、付边隔离带标识清楚PCB的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识!PCB板安规标识应明确齐全！PCB制板的基础知识芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代.

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　　在设置每层的Layer时将BoardOutline选上！设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine！设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊！一般过孔都会阻焊层覆盖!安规标识要求保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识!如F101FAH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”！

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　　8mm；缩小线宽/间距：0.3mm—0。2mm—0！15mm—0。1mm；增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层。表面安装技术（SMT）阶段PCB导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。提高密度的主要途径过孔尺寸急剧减小：0!8mm—0!5mm—0！4mm—0。3mm—0。25mm；过孔的结构发生本质变化：a。埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b!

　　工艺流程去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理.缺点：a！铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。b！焊盘表面不平整，不利于SMT焊接。化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0.05~0。15um薄金，或镀上一层厚金(0.3~0.5um).由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势!其中镀薄金（0！05~0。