因此在打样定要做好充分的准备工作！埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的!盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的!而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于5mil，而是打出来的是圆台孔.所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了！所以放置PAD时千万注意，别忘了0.25mm限制.内层线路设计规则：焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil！

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　　PCB打样的说明事项通常制作好的PCB板需要经过制板厂家来对其进行加工制作，等打样完成之后，技术员会将元件焊接上去，后在组装到外壳，包装形成一个完整的产品。那么PCB打样需要提供哪些相关参数和说明呢?【PCB打样的说明事项】材料：一个要说明PCB的制作材料是需要什么样的，目前普遍的是用FR4，主要材料是环氧树脂剥离纤维布板。图片板层：要说明你制作PCB板的层数!(pcb板的制作层数不同，价格上会有所区别，而pcb线路板打样流程是大同小异的!

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　　)阻焊颜色：颜色有很多种，也可以根据公司要求来进行选择，一般的是绿色。丝印颜色：PCB上的丝印的字体和边框的颜色，一般选择为白色！图片铜厚：一般根据PCB电路的电流来进行科学计算铜的厚度，一般越厚越好，但成本会更高，所以需要合理平衡!图片过孔是否覆盖阻焊：过阻焊就是将过孔绝缘起来，否则就是让过孔不绝缘.图片表面涂层：有喷锡和镀金.数量：制作PCB的数量要说明清楚。PCB板有简单的也有复杂的，简单PCB板自不必说打样很容易，但如果是复杂的电路板打样就要谨慎了，如果在PCB打样过程中不用相关检测工具检测，万一出了问题，等PCB板做好才发现就晚了.

　　但是一些攻城狮认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全，应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜。这种铺铜相对铺实铜的好处就是：板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限！但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障，相比较的结果就是采用以损害小为优，真正的散热效果还是应该以实铜佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜!

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　　外层的蚀刻字线宽大于等于10mil！注意是蚀刻字而不是丝印!线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时linespacing不要小于10mil.网格线宽大于等于8mil!在铺设大面积的铜皮时，很多资料都建议将其设置成网状！一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地！

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