铝基板的结构▶铝基基材：使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为0、0、2mm4种，铝型号为6061T6或5052H3▶绝缘层：起绝缘层作用，通常是50~200um！若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路.绝缘层（PTFE陶瓷填料、改性环氧树脂半固化片、聚酯/陶瓷等）放在经过阳极氧化的铝板和铜箔之间压制而成.

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高品质重庆铝基板

　　铝基板的整个搬运作业必须带干净手套作业，严禁手指接触铝基面、成型区工程制作▶菲林对位靶标：在原有的五个丝印定位靶标的基础上在四边两个单元之间各增加一组丝印定位靶标.▶定位孔：在原有的五个丝印定位孔的基础上在四边两个单元之间各增加一组丝印定位孔，以一个1X6的拼版板边设计为例见下图！▶蚀刻补偿：根据铝基板的铜箔厚度按《线宽加大规定》进行线宽补偿!▶孔径补偿：孔径零补偿外形机构图标注完整，包括孔径公差、孔位公差、孔到边距离严格审查客户GEBER资料的外形尺寸与机械图纸尺寸是否一致来料进库铝基板到厂后，必须进行相应的进料检验，重点检查铝面是否有黑点、氧化、刮伤等重缺陷！

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　　铝基板的优势符合Rohs要求更适应与SMT工艺在电路设计方案中对热扩散进行极为有小的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性减少散热器和其他硬件﹙包括热界面材料﹚的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路优化组合取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力丝印可剥兰胶印刷前必须将台面清洁干净，将兰胶手动搅拌5分钟充分，静止在20分钟以上，根据板数量加及相应的兰胶用量，不可添加稀释剂!

　　 公司是一家以其他未分类为主的企业，主打铝基板，更多产品详详情请拨打电话：13825484511先生 或到访成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号。四川深亚电子科技有限公司期待与您一起合作共赢，在追求低价格高效率，快速度的同时，更注重质量的保证，努力为客户做好每一件产品，做到在成长中求发展，始终保持一种尽善尽美的工作态度，满怀希望和热情的朝着目标努力。

　　印刷完成的铝基板必须静止10分钟以上才可放入烘箱中固化。线路制作A．前处理、湿膜印刷、预烘、曝光显影、线路检验按正常的单面板进行作业，保证铜面清洁！B．铝面兰胶检查、板边、板面处理：板面兰胶检查：不可有气泡、砂眼、刮伤、裂纹、老化，所有异常现象都必须用红胶补封处理!C．板边兰胶密封性检查：兰胶不可起翘、松脱及夹有残液，出现异常现象时首先需用无尘纸将膜下铝基面的残液吸干；属轻微起翘、松脱未超过板工艺边（未进入成型区）可将兰胶抚平直接用红胶加封；属严重起翘、松脱进入成型区须将兰胶撕去重新丝印兰胶!

　　蚀刻制作蚀刻前用红胶将定位孔粘贴密封并用红胶将板四边包缚密封，防止药水渗进！蚀刻前必须采用1200C烘烤20分钟，冷却后才可蚀刻.返工作业时必须按蚀刻前的板边、板面进行保护处理防止退膜药水渗入！蚀刻按正常的操作规范进行作业.注意放板时铜箔面向下，蚀刻前必须做好表面的活化处理保证一次蚀刻良好。铝基板（25PNL以下）隔牛皮纸水平放置于L形周转车上，进行搬运作业；批量铝基板（25PNL以上）板间采用牛皮纸隔离，整齐竖直靠放于L形周转车上，进行搬运作业。

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　　美国贝格斯的绝缘层申报了专利，标准型的铝基板，绝缘层为75微米，而特种型的为150微米!▶铜箔：铜箔背面是经过化学氧化处理过的，表面镀锌和镀黄铜，目的是增加抗剥强度！铜厚通常为0！2盅司!美国贝格斯公司使用的是ED铜，铜厚有6盅司5种！我们为通信电源配套制作的铝基板使用的是4盅司的铜箔（140微米）.▶铝基板标准尺寸是二种：16″×19″、18″×24″!可使用面积：减一英寸.铝基面有加与不加保护膜之分!

　　如有异常及时与供应商沟通并进行更换处理!铝基板进库后，仓库管理员必须将铝基板整齐竖直靠放，减少板面之间的檫划，严禁水平堆放，搬运过程中严禁裸手作业，严禁水渍、废液玷污板面。下料领料时带干净的手套搬运作业，具体搬运动作见上，并检查板面状况，如有异常及时与仓库进行更换!开料前，首先清洁开料机的台面，不允许有硬物、水渍、残液、胶渍开料后板竖直斜靠放置，板与板之间隔纸避免划伤!磨边、倒角、斜边▶磨边：双手持板将板竖直放在磨边机的磨带上（水平托盘处）逆着磨带方向拖动，磨边时间为5-10秒！