SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中！SMT表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。

　　DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。PCB与PCBA的区别从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件！以上就是PCB与PCBA的区别，希望能给大家帮助.

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　　SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中！SMT表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验.DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件.其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。

　　PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到广泛地应用，其特点概括如下：布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化!由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间.利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。设计上可以标准化，利于互换PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程.

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