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FR4
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- 产品价格：面议
- 产品数量：1
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2022-07-31
产品说明
按照玻璃类型分类
E玻璃（E-glass）：E代表electrical，意为电绝缘玻璃，是一种钙铝硅酸盐玻璃，其碱金属氧化物含量很少（一般小于1%）,故又称无碱玻璃，具有高电阻率。E玻璃现已成为玻璃纤维的常用成分，很多材料如果没有特别指定的话一般都是用的E-glass。NE玻璃（NE-glass）：又叫low-Dk玻璃，是由日本日东纺织株式会社研发的低介电纤维玻璃，其介电常数ε（1MHz）为4.6（E玻璃为6.6），损耗因子tanδ（1MHz）为0.0007（E玻璃为0.0012），常见的使用NE-glass的材料如M7NE、IT968SE和IT988GSE等。
按照损耗级别分类
可以分为普通损耗板材（Df≥0.02）、中损耗板材（0.01<Df<0.02）、低损耗板材(0.005<Df<0.01)、超低损耗板材(Df＜0.005)等，这些都是根据材料的Df值来分的，这里分的比较粗放，也只是一个大概的分类，不同人可能会有不同的分类区间。按照阻燃性能分类
阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 和 非阻燃型（UL94-HB级）敲黑板划重点来了，按照不同损耗及不同厂家的材料名称，西安FR4_双层FR4工厂_四川深亚电子科技有限公司，主要还是基于损耗比普通FR4小的常用中高速板材，而普通的FR4，比如IT180A、S1000-2/M、Tu752/768等，这些Df基本上差异不大，也是我们目前使用多的几种Hi-Tg板材。
重庆PCB单面板_PCB单面板厂家_四川深亚电子科技有限公司
FR5板材和FR4板材具体有哪些区别？
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4?EpoxyGlassCloth、绝缘板、环氧板、环氧树脂板、溴化环氧树脂板、FR-4、玻璃纤维板、玻纤板、FR-4补强板、FPC补强板、柔性线路板补强板、FR-4环氧树脂板、阻燃绝缘板、FR-4积层板、环氧板、FR-4光板、FR-4玻纤板、环氧玻璃布板、环氧玻璃布层压板、线路板钻孔垫板。
主要技术特点及应用：电绝缘性，能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板、PCB钻孔垫板、玻纤介子、电位器碳膜印刷玻璃纤维板、精密游星齿轮(晶片研磨）、精密测试板材、电气（电器）设备绝缘撑条隔板、绝缘垫板、变压器绝缘板、电机绝缘件、研磨齿轮、电子开关绝缘板等。
FR-5相对FR-4有更好的优点：1、TG、TD更高;2、耐热性更好，约是普通FR-4的两倍;3、Z-CTE更小，适合高多层板;4、T288更好。FR4FR5环氧板由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
具有较高的机械性能和介电性能，较好的绝缘性能和耐热性及耐潮性，幷有良好的机械加工性。应用：用于电机、电器设备中作绝缘结构零部件，亦广泛用于PCB测试;幷可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4?EpoxyGlassCloth、绝缘板、环氧板、环氧树脂板、溴化环氧树脂板、FR-4、玻璃纤维板、玻纤板、FR-4补强板、FPC补强板、柔性线路板补强板、FR-4环氧树脂板、阻燃绝缘板、FR-4积层板、环氧板、FR-4光板、FR-4玻纤板、环氧玻璃布板、环氧玻璃布层压板、线路板钻孔垫板。
主要技术特点及应用：电绝缘性，能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板、PCB钻孔垫板、玻纤介子、电位器碳膜印刷玻璃纤维板、精密游星齿轮(晶片研磨）、精密测试板材、电气（电器）设备绝缘撑条隔板、绝缘垫板、变压器绝缘板、电机绝缘件、研磨齿轮、电子开关绝缘板等。
FR-5相对FR-4有更好的优点：1、TG、TD更高;2、耐热性更好，约是普通FR-4的两倍;3、Z-CTE更小，适合高多层板;4、T288更好。FR4FR5环氧板由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
具有较高的机械性能和介电性能，较好的绝缘性能和耐热性及耐潮性，幷有良好的机械加工性。应用：用于电机、电器设备中作绝缘结构零部件，亦广泛用于PCB测试;幷可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
其实，许多国家也同样没有什么像样的半导体工业，比如英国和法国的半导体产业从产值上比我们也强不了多少，可是我们如果参考2008年中国实际半导体需求超过550亿美元，占全世界半导体总市场的20%左右，面对这么大的贸易逆差我们很有必要对我们脆弱的半导体产业一声叹息。如果说，我们的半导体制造能力的发展在政府和某些企业的大力投入下还算差强人意的话，那么解决半导体产业孱弱问题的关键就落到IC设计的繁荣上。由于政府介入IC设计行业前端的可能性和成功性相对比较小，因此解决中国IC设计行业生存并壮大的问题必须从产业中解决。
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