5880线路板
产品说明
高频5880线路板属于高难度板之一,那么,高频电路板制作要求都有哪些呢?
一、钻孔
钻孔进刀速要慢,速度为180/S,要用新钻嘴,上下垫铝片,好单PNL钻孔,孔内不可遇水;磨板沉铜线路和正常双面板一样制作;特别注意:高频电路板不用除胶渣。
二、防焊
高频电路板如果基材上需要印绿油的,要印两次绿油(防止基材上绿油起泡);从蚀刻出来和退锡前不可磨板,只可风干。高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板,在MI中盖红章。高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油,需要出“打底菲林”,打底菲林只保留基材上绿油,打底烤板后再进行第二次正常制作。
三、喷锡
喷锡前要加烤150度30Min才可喷锡。
四、线路公差
无要求的线宽公差做到±0.05mm,有要求按客户要求制作。
五、板材
要用指定的板材见要求。因为板材价格较贵,能只开1PNL就只开1PNL。
PCB单面板打样_西安PCB单面板打样_四川深亚电子科技有限公司
以下是我们对国内集成电路产业发展的基本判断:一是产业整体走势由合理调整迅速转为深度下滑。国际金融危机爆发之前,国内集成电路产业的走势基本正常,受汇率、成本等因素的影响,产业增速的小幅回调是合理的,也是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。二是以内需市场为主的设计业仍实现一定增长,严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业双双出现下滑。这恰恰说明国内市场对集成电路产业发展的重要性正在不断提升。三是国际半导体企业继续加大对国内的投资与市场开拓力度。从经营业绩看,瑞萨、英飞凌、快捷半导体、海力士-意法等企业2008年的销售收入增幅基本都在20%以上。四是少数企业把握市场能力不断增强,成为逆境中产业发展的亮点,如海思半导体、瑞芯微电子等。
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