如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias。在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为199。

　　工艺流程去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理！缺点：a！铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。b.焊盘表面不平整，不利于SMT焊接！化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0。05~0！15um薄金，或镀上一层厚金(0.3~0!5um)!由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势。其中镀薄金（0!05~0!

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　　 我司主营其他印刷线路板领域的企业，主要以pcb制板为主要产品，公司位于成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号，更多产品信息详情请上www.pcbshenya.com查看。四川深亚电子科技有限公司愿与社会各界朋友共同合作、共创双赢、共创精彩明天！

　　PCB制板的基础知识PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者.由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB在各种电子设备中作用和功能焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑!走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘!

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　　8mm；缩小线宽/间距：0。3mm—0.2mm—0.15mm—0。1mm；增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层。表面安装技术（SMT）阶段PCB导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。提高密度的主要途径过孔尺寸急剧减小：0！8mm—0!5mm—0。4mm—0.3mm—0!25mm；过孔的结构发生本质变化：a！埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b!

　　PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。按用途分类：焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化.接插件用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）；线焊用：wirebonding工艺。热风整平（HASL或HAL）：从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法!基本要求：Sn/Pb=63/37（重量比）；涂覆厚度至少3um；避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现，Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn。

　　在设置每层的Layer时将BoardOutline选上.设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine！设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊.一般过孔都会阻焊层覆盖！安规标识要求保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。如F101FAH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”!

　　 四川深亚电子科技有限公司是一家着力于研究其他印刷线路板的公司， 经过多年的坚持不懈与努力，公司在业内也算是有属于自己的一片天。 公司多年来一直坚持为客户提供专业、快捷、周到的服务，愿与业内同仁共同致力于行业的进步。 公司主营产品有:pcb制板，我们在这里等待您的到来！