在设置每层的Layer时将BoardOutline选上。设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine。设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊!一般过孔都会阻焊层覆盖.安规标识要求保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识！如F101FAH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。

　　8mm；缩小线宽/间距：0。3mm—0！2mm—0.15mm—0。1mm；增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层!表面安装技术（SMT）阶段PCB导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以！提高密度的主要途径过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0。5mm—0!4mm—0。3mm—0.25mm；过孔的结构发生本质变化：a！埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b.

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　　 四川深亚电子科技有限公司，位于成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号。公司主营其他印刷线路板行业，如何了解{推广产品}产品信息详情请拔打热线：13825484511先生。

　　若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将中、英文警告标识放到产品的使用说明书中说明！PCB上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用40mil宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“DANGER。HIGHVOTAGE”！原、付边隔离带标识清楚PCB的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识.PCB板安规标识应明确齐全！PCB制板的基础知识芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代！

　　1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0!3~0！5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要。Ni层的作用：a。作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态!b！作为可焊的镀层，厚度至少3um!Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0.05-0！15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化。其厚度也不能0!15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差!

　　工艺流程去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理！缺点：a。铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。b！焊盘表面不平整，不利于SMT焊接。化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0！05~0！15um薄金，或镀上一层厚金(0。3~0！5um)!由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势!其中镀薄金（0.05~0。

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　　 四川深亚电子科技有限公司是一家专注其他印刷线路板的企业，在pcb制板领域深耕十几年，对于pcb制板，有着敏锐的市场嗅觉，丰富的优化经验，扎实的技术团队。秉承互利互惠，合作双赢的理念，坚持客户至上，信誉的原则。致力于从多渠道，多方位，多平台为客户提供的pcb制板服务，并受到了客户的一致好评。

　　盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线.薄型化：双面板：6mm—0mm—0。8mm—0。5mmPCB平整度：a！概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；c。连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB设计输出生产文件注意事项需要输出的层有：布线层包括顶层/底层/中间布线层；丝印层包括顶层丝印/底层丝印；阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊；电源层包括VCC层和GND层；另外还要生成钻孔文件NCDrill!