盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线.薄型化：双面板：6mm—0mm—0!8mm—0!5mmPCB平整度：a。概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。b!PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；c！连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB设计输出生产文件注意事项需要输出的层有：布线层包括顶层/底层/中间布线层；丝印层包括顶层丝印/底层丝印；阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊；电源层包括VCC层和GND层；另外还要生成钻孔文件NCDrill。

　　在设置每层的Layer时将BoardOutline选上。设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine。设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊。一般过孔都会阻焊层覆盖!安规标识要求保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。如F101FAH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。

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　　8mm；缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0!15mm—0！1mm；增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层!表面安装技术（SMT）阶段PCB导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以！提高密度的主要途径过孔尺寸急剧减小：0！8mm—0。5mm—0.4mm—0！3mm—0。25mm；过孔的结构发生本质变化：a！埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b。

　　PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层!按用途分类：焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化!接插件用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）；线焊用：wirebonding工艺.热风整平（HASL或HAL）：从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法。基本要求：Sn/Pb=63/37（重量比）；涂覆厚度至少3um；避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现，Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn。

　　PCB制板的基础知识PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者!由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板.PCB在各种电子设备中作用和功能焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑！走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。

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　　提供所要求的电气特性，如特性阻抗等！绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB技术发展概要从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段：通孔插装技术(THT)阶段PCB金属化孔的作用：电气互连---信号传输；支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小；a。引脚的刚性；b!自动化插装的要求。提高密度的途径减小元器件孔的尺寸，但受到元器件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.

　　工艺流程去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理。缺点：a。铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。b！焊盘表面不平整，不利于SMT焊接.化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0！05~0!15um薄金，或镀上一层厚金(0.3~0.5um).由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势.其中镀薄金（0。05~0.