设计标准化，有利于交换。布线密度高，体积小，重量轻，有利于电子设备的小型化!利于机械化、自动化生产，提高劳动生产率，降低电子设备成本!印刷板的制造方法分为减法(减法)和添加法(添加法)两种！目前，大规模工业生产仍以减去法中的腐蚀铜箔法为主。特别是FPC软板的抗弯性、精密性，更好地应用于高精密仪器(照相机、手机、照相机等)！在未来的社会科技不断发展中，印制电路板将会越来越广泛应用于我们的工作生活.其发展已有一百多年的历史，其设计主要是布局设计，采用电路板的主要优点是大幅度减少布线和组装的错误，提高了自动化水平和生产劳动率!

　　单面板是基本的PCB，部件集中在一面，导线集中在另一面！双面板是基板两面形成导体图形的PCB！多层板是四层或四层以上导电图形的印刷电路板。传统的多层板通常使用单面或双面板，并在每层板之间放入一层绝缘层(半固化板)后压合.多层板的层数代表几层独立的布线层，通常层数是偶数.多层板的层数越多，技术水平也越高，对下游电子产品的技术支持能力也越强！随着电子产品的轻、薄、短、小化发展越来越明显，多层板也逐渐向高层、高精度、高密度等方向发展，出现了HDI板、IC包装基板等特殊的新型多层板。

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　　印刷电路板{Printed，circuit，boards}，又称印刷电路板，是电子部件电气连接的提供者!印刷电路板多用PCB表示，但不能称为PCB板！PCB产品种类繁多，分类方式多种多样，目前比较常见的方法是根据基材材质、导电图形层数、下游应用行业和产品等几个方面进行划分：根据基材的材料分类根据基材的柔软性，PCB可分为刚性板、挠性板和刚挠结合板!刚性板也称为硬板，是由不易弯曲和一定韧性的刚性基材制成的印刷电路板。

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　　刚挠结合板，简称刚挠性板，是刚性板和挠性板的结合，在一个印刷板上同时包含一个或多个刚性区和挠性区，刚性板和挠性板有序地层压构成，金属化孔刚挠性结合板的刚性区域由刚性基材(例如玻璃纤维布基等)制成，挠性区域由挠性基材(例如聚酰亚胺基等)制成。刚挠结合板可以提供刚性的支撑作用，具有挠性板的弯曲特性，可以满足三维组装的需要!刚挠板主要用于、通信设备、电脑、医用电子、工控、消费电子等领域。（2)根据导电图形的层数和技术特性进行分类根据导电图的层数，PCB通常可以分为单面板、双面板和多层板.

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　　玻璃纤维布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板(例如铝基板)、热塑性基板等属于刚性基材!刚性板具有一定的抗弯能力，可为附着的电子元件提供一定的支撑.刚性板目前在PCB产品中占主导地位，在各种电子产品中得到广泛应用！挠性板也称为柔性板和软板，是由柔性基材制成的印刷基板！聚酰亚胺基板、聚酯基板等都属于挠性基材。柔性板可根据安装要求弯曲，便于电气部件的组装！挠性板一般用于移动、折叠、弯曲等特殊部位。