腐蚀基板:PCB在表面金属上涂装后，可根据需要进行辅助焊接阻焊处理!电路板钻孔:根据电子部件脚的粗细选择不同的钻头，使用钻头钻头时，电路板必须稳定，钻头速度不能慢，钻头时必须注意安全操作.线路板的预处理:钻孔后，用细砂纸打磨复盖在线路板上的墨粉，用清水清洗线路板!水干后，用松香水涂抹在有线的一面，用热风扇加热电路板，使钟松香迅速凝固.测试和最终检查:焊接板上的电子部件，通过电子测试，检查目视难以发现的开路、短路等影响功能性的缺陷，并修理这些缺陷，避免出现问题和缺陷板流出.

　　它有很多的优点，大概有以下几点：可以高密度化。几十年来，印刷板的高密度随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而发展。可靠性高！通过一系列的检查、测试、老化试验等，可以保证PCB的长期工作(使用期间，一般为20年)年).可设计性。对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，通过设计标准化、规范化等可以实现印刷板的设计，时间短，效率高。可生产性.采用现代化管理，可进行标准化、规模化、自动化等生产，保证产品质量一致性!

　　板的层数并不意味着有几层独立的布线层，特殊情况下加入空层控制板来控制其厚度，通常层数是偶数，包括外侧的两层！大多数主板都是4层到8层的结构，但技术理论上可以制作近100层的PCB板.大型超级计算机大多使用相当多层的主板，但由于这种计算机可以用很多普通计算机的集群代替，所以超级多层板已经不再使用了!PCB中的各层紧密结合，一般不太容易看到实际数量，但仔细观察主板还是可以看到的！PCB样品质量好坏的测定标准是什么？高温环境下铜皮不易脱落线路线厚、线距、线宽均符合设计要求，防止线路发热、短路、断路等PCB板没有额外的电磁辐射在打样电路板样品过程中，将高温、高湿度和其他特殊环境纳入考虑范围；铜表面不易氧化合理的变形误差；线路板孔位和线路设计的变形误差保证在允许的范围内PCB的应用越来越广泛.

　　其中选择打印效果好的基板!用绘制的板底图拍照制版，布局尺寸必须与PCB尺寸一致.PCB摄影制板:软片裁剪-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修理版，在执行摄影前检查底图的正确性，在曝光前调整焦距，双面板的相应版必须保持正反面摄影的两次焦距一致！切割复盖铜板:用感光板制作电路板的全过程图。预处理复盖铜板:用细砂纸磨光复盖在铜板表面的氧化层，在转印电路板时，保证热转印纸的碳粉牢牢地打印在复盖铜板上！转印电路板:将印刷的电路板切成适当的大小，将印刷电路板的一面贴在复盖板上，对齐后，将复盖板放入热转印机，放入时必须保证转印纸没有错位。

　　PCB板根据基板的层数分为单板、双板、四板、六板和其他多层基板！单面板在基本的PCB中，部件集中在其中一侧，导线集中在另一侧!由于导线只出现在其中一面，该PCB称为单板！单板在设计线路上有很多严格的限制(因为只有一面，配线之间不能交叉，所以必须绕过自己的路径)，所以只有初期的回路才使用这样的板子!双面板这个电路板的两面都有布线，但是使用两面的导线，必须在两面之间连接适当的电路。这个电路之间的桥被称为导孔(via)！

　　PCB打样是指在线路板在开始批量生产之前，事先生产少量的PCB样品进行功能调试，功能调试结束后，进行后续的批量生产，可以避免发生风险，进而减少产品错误造成的损失！PCB基板是如何打样的？主要步骤包括：打印线路板、PCB摄影制作板、裁剪覆铜板、预处理覆铜板、转印线路板、腐蚀线路板、线路板钻孔、线路板预处理、测试及终检。方法步骤:打印电路板:用转印纸打印绘制好的电路板，注意滑动面向自己，一般打印2张电路板，即在1张纸上大印2张电路板!

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　　导孔在PCB上，充满或涂抹金属的小孔，可与两面的导线连接.由于双面板的面积比单面板大一倍，双面板解决了单面板中布线交错的难点(通过孔可以通过对面)，适用于比单面板更复杂的电路.多层板为了增加可接线的面积，多层板使用了更多单面或双面接线板!一个双面作为内层，两个单面作为外层，两个双面作为内层，两个单面作为外层的印刷基板，通过定位系统和绝缘粘结材料交替，导电图形按照设计要求连接的印刷基板成为四层、六层的印刷基板，也称为多层的印刷基板.