单面板的布线图以网路印刷(ScreenPrinting)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形!此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法！双面板双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用.

　　但是，多层板布线主要还是以顶层和底层为主，以中间布线层为辅！因此，多层板的设计与双面板的设计方法基本相同，其关键在于如何优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。图片双面板和多层板的区别从工序上来讲，双面板与多层板的区别：双面板的压板材料只有P片和Cu箔；多层板的压板材料既有P片和外层的两个Cu箔，还有P片之间的内层板!多层板的生产多了内层板的生产制造!内层板的制造与外层板大体相似.PCBA工艺流程PCBA工艺流程十分复杂，基本要经历近50道工序，从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程！

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　　其中，电路板制程拥有20~30道工序，程序极为复杂.电路板设备包含电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机等。路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板.单面板的基本制造工艺流程如下覆箔板--下料--烘板（防止变形）--制模--洗净、烘干--贴膜(或网印)—曝光显影(或抗腐蚀油墨)--蚀刻--去膜---电气通断检测--清洁处理--网印阻焊图形（印绿油）--固化--网印标记符号--固化--钻孔--外形加工--清洗干燥--检验--包装--成品.

　　双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，如图所示：图片这种电路间的“桥梁”称为导孔!导孔是在PCB板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接.因为双面板的面积比单面板大了一倍，所以双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适用于比单面板更复杂的电路。多层板PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。

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　　必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等1QA进行全检测，确保品质OKPCBA测试PCBA测试整个PCBA加工制程中为关键的质量控制环节，需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案(TestPlan)对电路板的测试点进行测试.图片PCBA测试也包含5种主要形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试.其中ICT(InCircuitTest)测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等；而FCT(FunctionalCircuitTest)测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架；老化(BurnInTest)测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售；疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次，测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能；恶劣环境(SevereConditions)下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性特点：PCB多层板与单面板、双面板大的不同就是增加了内部电源层（保持内电层）和接地层，电源和地线网络主要在电源层上布线.

　　印刷电路板（PCB）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版！从结构上来分，PCB分为单面板、双面板和多层板。图片单面板单面板就是在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上！因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

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　　用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板!常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。SMT贴片加工工艺根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误根据SMT工艺，制作激光钢网图片进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测设置美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接经过必要的IPQC中检DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接10!