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- 更新日期:2022-05-07
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对较大的电阻器和电容 器尽量卧装,以利于抗振和散热,并在元器件和底板间用胶粘住。大型电阻器、电容器需加紧固装置,对 陶瓷或易脆裂的元器件则加橡胶垫或其他衬垫。③ 微电路器件多余的引脚不应剪去。两印制电路板间距不应过小,以免振动时元器件与另一底板相 碰撞。
④ 对继电器、电源变压器、大容量电解电容、大功率晶体管和功放集成块等重量级元器件,在安装 时,除焊接外,还应采取加固措施。⑤ 对产生电磁干扰或对干扰敏感的元器件安装时应进行屏蔽。⑥ 对用插座安装的晶体管和微电路应压上护圏,防止松动。⑦ 在印制电路板上插接元器件时,参照电路图,使元器件与插孔一一对应,并将元器件的标识面向 外,便于辨认与维修。
⑧ 集成电路、晶体管及电解电容器等有极性的元件,应按一定的方向,对准板孔,将元器件一一插入孔中。⑨ 功率器件散热器的安装。a功率器件与散热器之间应涂敷导热脂,使用的导热脂应对器件芯片表面层无溶解作用,使用聚二甲基硅油时应小心。b。 散热器与器件的接触面必须平整,其不平整和扭曲度不能超过0。
05mm。c。 功率器件与散热器之间的导热绝缘片不允许有裂纹,接触面的间隙内不允许夹杂切屑等多余物。