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  • 产品名称:苏州感温胶膜_江苏哪里有感温胶膜生产商_苏州环维薄膜科技有限公司
  • 产品价格:面议
  • 产品数量:10000
  • 保质/修期:1
  • 保质/修期单位:
  • 更新日期:2021-12-14
产品说明

感温胶膜可以应用于如下行业制程:

一、柔性性线路板

1、单面FPC线路板流程:

工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

2、双面板流程:

工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货对以上流程来讲,精细的线宽线距在50um的样子

3、还有一个制作流程,这个流程目前业界用得很少,因为精细线路做不了,而且只适合单面板制造:

工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货

二、LTCC产品

    1、浆料制备——经过球磨分散,脱泡处理后,浆料必须要分散均匀,具备一定的粘度和流动性;2、薄膜流延成型——薄膜流延成型机的设备精度高、薄膜走线速稳定、干燥温场均匀、要一定的自动化程度;3、成膜后处理——根据使用需求的不同薄膜还需要:分切切割、打孔、丝印、叠压、温等静压等处理;4、脱脂烧结成瓷——根据固体粉体材料的不同,以及浆料中的试剂不同,脱脂烧结的温度及时间各不相同,需要根据实际情况去设定

三、MLCC产品

    MLCC工艺流程主要包括配方粉制备、流延、印刷、叠层、等静压、切割、排胶、烧结、倒角、电镀、测试等过程。

苏州环维薄膜科技有限公司环维薄膜科技,我们巍峨耸立于江苏省昆山市张浦镇同舟路36号,我们在这里等待您的到来。 也可以通过电话联系: 联系方式:15995605144 联系人:先生 致电我们,有意向不到的惊喜!

PO是英文单词polyolefin的简称,用中文表述就是聚烯烃。通常指乙烯、丙烯或烯烃的聚合物。其中以乙烯(PE)及丙烯(PP)为重要。

PO膜是近由日本采用烯烃的原材料及其他助剂,采用流延共挤的新型膜。

PO膜是一种新型膜,它的效果体现在在以下几个方面:使用寿命长,柔韧性,透光度,保温性,拉伸强度,消雾流滴能力,防静电不沾尘等方面均表现优越。

苏州专业热封膜经销商_热封膜多少钱相关-苏州环维薄膜科技有限公司
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与感温胶膜(热解粘胶保护膜)新工艺结合会有如下效果:

1、热解粘胶带是一款常温时起固定保护作用,当在高温时,1-3MIn便可与被粘物自动脱离

2、其具有常温下高粘着力,高温后剥离无残胶的优越性能

3、实用新型提供的一种高温热解粘压敏胶保护膜,包括原膜和离型膜

4、原膜和离型膜之间为高温热解粘压敏胶黏层,胶黏层涂布在聚酯薄膜上,胶黏层的压敏胶中添加有微球膨胀剂,遇高温会自动降低黏性甚至失去黏性的压敏胶,解决压敏胶在高温应用下的残胶问题

5、超强的拉伸强度。原材料具有超强的拉伸强度及抗撕裂强度。

6、防静电、不粘尘:采用纳米技术,五层结构,表面防静电处理,无析出物,不易吸附灰尘,达到长久保持衬底效果

7、柔软吸附贴合,水压冲切后不会脱落,能高强性固定

8、切割制程中不会崩瓷飞片,有足够的厚度落刀缓冲

9、柔韧性便于工序互换,便于二次重复加工

10、粘着力(g/25mm)350-600g,轻松固定被贴物,可用于电子陶瓷、MLCC、LTCC、微波天线、射频天线、传感器、片式开关等

11、耐溶剂,耐酸碱,耐水压,苏州感温胶膜_国产化感温胶膜_苏州环维薄膜科技有限公司,耐弯曲,耐冲压等

12、在各种制程工序为自动化和节省人力,简化制程

       苏州环维薄膜科技有限公司成立于2016年初, 公司多年来专注于薄膜新材料的研发、生产、销售和售后服务,作为***的先进薄膜材料和功能薄膜材料及装饰薄膜材料开发供应企业,苏州感温胶膜_提供感温胶膜制造商_苏州环维薄膜科技有限公司,为国内外知名企业在能源领域、医疗领域、电子领域、汽车领域、传感领域、柔性产品领域等提供新型材料供应链配套服务。

       苏州环维薄膜科技有限公司作为高新技术企业,注重人才与技术,拥有多年业内经验及高校的研发团队和技术团队,在一线配备技术精湛的技术人员。

       公司致力于将先进纳米结构制备技术与微光学技术以及印刷电子技术相融合,将功能性纳米材料与可批量化制造的印刷技术相结合,研发出具有特殊性的薄膜相关产品;严格把控原材料到产品的各环节品质,依靠科学、完整的质量管理体系和稳定的产品品质赢得客户,为客户不断地创造价值和提供***的服务!

-- IEEE 会士、莱斯大学 (Rice University) 乔治布朗工学院 (George Brown School of Engineering) 教授 Krishna Palem 先生 -- Palem 博士开发了概率芯片技术,这是一种可以对能源使用量的大幅减少进行精确计算的技术,使得手机等装置可以数个星期才充一次电,而不用每隔几天就充一次。Palem 博士已经采用这种技术开发了一种发光二极管 (LED) 卷板,让贫困/偏远地区的学生能够以极低的费用和使用极少的能源就能获取到学习资料,为帮助获取全球教育资源提供了一个机会。


供应商信息
苏州环维薄膜科技有限公司
复合材料包装制品
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注册时间: 2016-05-04

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