西门康（SEMIKRON)IGBT模块是德国赛米控公司专业生产的技术工艺先进的电力半导体器件，在电力半导体世界中占有较大的市场份额。 赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生。通过在巴西、法国、意大利和英国成立子公司，这位纽伦堡的企业家只用了短短几年时间，便牢牢掌握电力电子行业最重要的市场。如今，这个家族企业已由第三代掌门人管理，全球拥有超过3,000名员工。即使过去了60多年（也许正是因为如此漫长的历史），功率集成商赛米控始终是全球电力电子行业的领先企业。 “得益于我们的创新技术，我们总是领先时代一步。这正是我们不断获得成功的原因。”职位+姓名这样表示创新的重要作用。赛米控在电力电子领域的多项创新，现在已成为行业标准。例如，凭借SEMIPACK®，赛米控发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块。 福禄克公司的生产电力质量分析仪都可以替您找到问题所在。而且福禄克公司生产系列电力质量分析仪，可以满足您诊断电力质量和一般设备故障的需要。它也是用于常规电力维护，预防事故发生的理想工具。无论何种电力质量问题如断路器动作，变压器过热，电机烧毁，电灯闪动等现象，都可以从容的诊断出来，是最有用的电力质量分析仪，而且把万用表以及示波器集成在一个坚固、便携、易用的测试仪器里。只需从主菜单中选择测量的应用，剩下的事情全部由仪器自动完成。 西门康IGBT模块主要型号有：SKM300GB063D,SKM400GB063D,SKM600GB063D,SKM300GB066D,SKM400GB066D,SKM50GB12T4,SKM75GB12T4,SKM100GB12T4,SKM150GB12T4G,SKM200GB12KT4,SKM300GB12T4,SKM400GB12T4,SKM600GB126D,SKM50GB128D,SKM75GB128D,SKM100GB128D,SKM150GB128D,SKM200GB128D,SKM300GB128D,SKM400GB128D,SKM50GB123D,SKM75GB123D,SKM100GB123D,SKM150GB123D,SKM200GB123D,SKM300GB123D,SKM400GB123D,SKM145GB128D,SKM145GB123D,SKM145GB124D,SKM145GB126D,SKM100GB124DN,SKM145GB124DN,SKM195GB126DN,SKM195GB124DN,SKM195GB126D,SKM75GB176D,SKM100GB176D,SKM150GB176D,SKM200GB176D,SKM75GB173D,SKM100GB173D,SKM150GB173D,SKM200GB173D,SKM400GA123D,SKM400GA124D,SKM400GA126D,SKM400GA128D,SKM400GA12T4,SKM600GA12T4,SKM500GA123D,SKM500GA124D,SKM500GA128D,SKM600GB126D,SKM800GA126D,SKM400GA176D,SKM500GA176D,SKM600GA176D,SKM800GA176D. 赛灵思公司（Xilinx, Inc. ） 今天宣布, Programmable World 2003论坛定于2003年6月20日至8月14日在亚太区举行。该会议由IBM、安捷伦、德州仪器公司、Cadence和其它业界领导厂商赞助。 此会议面向观众免费，在每个城市举办一天，工程师们将会接受深入的培训，北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,了解和掌握将为今天的电子系统设计方法带来革命性变化的新技术和设计方法。 作为今年业界最大型的技术论坛， Programmable World 2003将于6月20日在韩国汉城开幕举办，然后将分别于8月12日在中国上海市和8月14日在台湾新竹市举办。 亚太区的论坛活动是在北美和欧洲15个城市举办的全球性会议活动的一部分。 去年，有8000多名工程师参加了Programmable World 2003论坛。 欲了解全面活动信息，请访问网站：www.xilinx.com/pw2003/asiapac，西门康IGBT模块SKM600GA176D,进口库存电子元器件、材料SKM75GB12T，该站点将从7月1日起接受在线登记。 作为台积电张忠谋的老对头，张汝京抢台积电之先在上海设立8英寸芯片厂，并采取与国际大芯片制造商联盟的形式，尽快吸收先进技术，在台积电上海工厂正式落成之前抢占内地芯片市场。如与世界前三大芯片加工厂之一的新加坡特许半导体公司及ChipPAC公司建立联盟；去年12月德国晶片厂商英飞凌将0.14微米的DRAM(标准存储器芯片)授权给中芯国际，今年3月双方进一步扩展合作，西门康IGBT模块SKM600GA176D,特价库存电子元器件、材料，英飞凌将向中芯国际转移0.11微米的DRAM技术；此外还与欧洲领先的微电子技术独立研发中心IMEC建立长期伙伴关系、与富士通有限公司确立代工协定等。 以上产品均为西门康（SEMIKRON)原装正品，西门康IGBT模块SKM600GA176D，大量现货，价格优惠，欢迎购买！

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赛米控技术沿革 始终领先一步 2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。 2007 - 烧结技术 – 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。 1996 - SPRiNG技术 – 弹簧连接取代了焊接引脚 1992 - SKiiP技术 – 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。 1974 - 焊接技术 – 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术