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　　经查阅资料得知，硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力， 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求。但是，不得不提的是，硅胶属于一种环氧树脂，经过回流焊或者波峰焊后，线性IC上会有一些助焊料的粘污，比如松香，松香可以跟硅胶产生化学反应，最终导致硅胶从液体变成固体的时候与IC接触不良。IC与硅胶一旦接触不好，其散热条件就会发生变化，功率也会随之下降，甚至产品会因此而失效。 　　　　据了解，产品推出之后引起广泛关注，去年一年，恒大新材料LED封装胶销量70吨，被广泛应用于SMD贴片灯珠，集成COB，大功率灯珠等封装。　　　　实际上，近年来，防摔硅胶,印花硅胶相关，随着产品技术的提升，本土封装硅胶的产品质量已经逼近于国外封装胶，加上产品价格上的优势，本土封装胶已经对外国胶水造成一定威胁。　　　　好产品需要由好的平台展示，为了更好地展示产品的固有优势，公司将携旗下几款高品质硅胶产品角逐2014高工金球奖LED好产品评选。　　　　目前，2014年(第五届)高工金球奖-年度LED好产品评选已进入微信投票阶段：8月8日-9月30日。　　　　如果您已关注官方微信，请点击网官方微信下方菜单栏“金球奖-我要投票”进行投票。　　　　如果您还没有关注微信，请关注网官方微信(微信号： weixin-gg-led)，再点击官方微信下方菜单栏“金球奖-我要投票”进行投票。 　　目前， CSP光源的研发和市场仍处于发展阶段，所以其大规模应用会具备较大的挑战。孙智江博士介绍到：第一，CSP上板焊接比较困难，因为其正负电极相距仅90-200微米，芯片和锡膏需要非常精准的对标，但由于芯片在封装体内，在焊接时稍微有点旋转和偏移，就会带来焊接上的困难；第二，芯片摆放、切割误差带来CSP侧面胶厚不一致，从而导致侧面出光不均匀；第三，由于荧光粉分布均匀性、厚度、侧发光难以控制，一次涂布后入Bin率低；第四，膜层较厚，散热差，高温高湿下硅胶气密性不好、易掉粉、易引入气泡。