蓝奇厂专业致力于硅橡胶研发与生产，目前有带网纹与平面各种软硬度不同颜色硅橡胶垫，可贴合各种粘度，包括无印强粘性胶，导热硅胶，导电硅胶条，适用于家具防滑，小电器防滑，如加湿器，台灯，铅笔削，高跟鞋底等文具家用防滑垫，本厂成立2001年，经营稳定，品质稳定

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　　目前， CSP光源的研发和市场仍处于发展阶段，所以其大规模应用会具备较大的挑战。孙智江博士介绍到：第一，CSP上板焊接比较困难，因为其正负电极相距仅90-200微米，芯片和锡膏需要非常精准的对标，但由于芯片在封装体内，在焊接时稍微有点旋转和偏移，就会带来焊接上的困难；第二，芯片摆放、切割误差带来CSP侧面胶厚不一致，从而导致侧面出光不均匀；第三，由于荧光粉分布均匀性、厚度、侧发光难以控制，一次涂布后入Bin率低；第四，膜层较厚，手指套硅胶,导热硅胶相关，散热差，手指套硅胶,印花硅胶相关，高温高湿下硅胶气密性不好、易掉粉、易引入气泡。 第二，应加强LED技术基础研究、开发。在LED外延、芯片制造领域，应着重提高发光的内量子效率和外量子效率，提高产品性能、稳定性、一致性和可靠性，提高产品的成品率，要有创新成果和自主知识产权的核心技术。在封装领域，应加强白光LED和功率LED封装技术的研发，主要是提高出光效率、出光均匀性、一致性，改进封装结构，提高衬底散热性能、降低热阻，提高抗光衰能力和可靠性。在配套领域，应加强LED主要原材料、配套件和制造LED的关键设备的基础研究、开发，主要是指衬底、有机源、环氧树脂、硅胶、荧光粉、驱动电路和MOCVD（金属有机物化学气相淀积）设备等等。此外，还应该加强LED的光、电、色、热学及照明参数的测试研究，并对LED光源的可靠性开展研究；同时，也应该重视LED应用产品的研发工作，要有创新意识，开发出市场需求的新产品。

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　　　　1、整体平均均价　　　　2010年以前，由于LED封装硅胶核心技术均掌握在国外少数几家企业手中，硅胶市场售价非常之高，市场毛利率也一度高达80%。而随着国内企业的不断进入，硅胶市场售价出现快速下滑。　　　　2011-2014年，中国LED封装硅胶平均单价逐年下降，手指套硅胶,硅胶硅橡胶相关，深圳市蓝奇科技有限公司,蓝奇科技,随着硅胶国产化进程加快及行业竞争加剧影响，中国LED封装硅胶平均单价呈快速下滑趋势。2014年，中国LED封装硅胶平均单价为939元/千克，同比下滑36.6%。　　　　图表 1：2010-2014年中国LED封装硅胶均价变化(单位：元/千克)