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　　业内人士表示，目前下游客户已经进入到一个设计上的误区：利用硅胶来解决IC的散热。但实际上硅胶只能起到辅助散热的作用，它并不能真正解决IC的散热问题。这个问题究竟是以何种方式存在的呢？例如，本该用两颗线性IC的灯具，客户为降低生产成本省掉一颗IC，此时为解决芯片散热问题便采用硅胶来主导散热。照明厂商此法便对其生产工艺提出了较为严格的要求。然而恰恰相反的是，由于很多厂商的生产工艺把控不够到位，导致硅胶灌完之后与IC没有很好的接触，进而使IC散热不良，容易造成产品功率下降，甚至失效。因此，此类降低成本之法要求厂商有更好的工艺控制能力，同时需要经过AB胶企业与设计公司紧密配合，反复验证。 　　　　张路华对SMC封装技术做了重点介绍，“SMC”即英文字母Silicon Molding Compound的缩写，“SMC封装属于EMC的升级版，EMC是环氧材质，SMC是硅胶材质，它的耐热性及抗UV性，比EMC的环氧材质提升了一个等级”。　　　　“SMC技术原理与现行的EMC技术相似，对于已经建立EMC生产线的厂家而言，只是方案以及原材料的升级。”张路华表示，SMC其制作过程可以延用原来EMC的封装工艺，相比之下，SMC的耐热温度更高。　　　　张路华认为，SMC封装未来可能会应用于倒装芯片，尤其对于共晶焊工艺来讲，需要金锡合金固定在支架上，包材麦拉制造商,电池麦拉片相关，这将对支架的耐热性提出更高要求，因此SMC无疑会在该领域发挥更大的作用。　　　　另外，斯迈得对EMC、PPA、SMC三种封装材料的反射率做了对比，这三种材料的最初反射率分别为90%、93%、93%，而在150度高温下经过1000小时的老化实验之后，EMC、PPA、SMC反射率分别降到70%、40%、88%，SMC封装的反射率是最优的。

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　　目前已经申请包括发明专利在内的专利共90多项。瑞丰光电则是国内前三名企业中唯一专注照明用LED器件封装的企业，注重核心技术研发，与内地多所高校院所及康佳集团建立技术合作，在共晶技术、二次光学 、高导热材料的开发、表面粗化技术(目前可以提升整体产品的出光效 率30%以上)、产品的显色指数 (目前最高可以做到95以上，这远超过所规定的80的标准)、无光点面光源、硅胶molding、陶瓷产品开发等技术方面居国内领先水平。瑞丰光电已经成为全球汽车仪表、汽车音响、车载DVD、中大尺寸LCD背光源、手机、室内照明、装饰照明等领域的光电器件主流供应商。这些厂家的照明用LED产量占据了国产市场的60%以上，产品平均毛利率在30%左右。

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