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而目前制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。当外延芯片技术提升后，芯片成本迅速下降。但是分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为系统成本的瓶颈。事实上，封装技术的含金量不亚于芯片生产，如何解决LED散热？如何降低LED的热阻？如何增加LED出光效率？如何增加LED的可靠性等？这些问题横亘在LED产业发展道路上的“拦路虎”都会在本次高亮度LED封装工作坊中一一探讨解决之道，有兴趣的企业和工程师现在仍可登陆高交会电子展官方网站或联络组委会报名，获得与LED封装大师面对面交流的机会。 自主创新要不排斥对外合作，不排斥借鉴、学习和引进一切先进的技术和经验。而且自主创新不等于闭门造车，只有承认落后，才能不断进步。在发展过程中，我们还应该基于互惠互利的双赢原则，深圳市蓝奇科技有限公司,蓝奇科技,积极开展对外合作，这将大大缩短我们追赶世界先进水平的时间。要把国外一流企业做标杆,如ASM、K&S等公司的固晶、键合,日本武臧、美国asymtek等公司注胶,日本嘉大等的测试编带,日本sanyu等的粘结胶,日本信越、美国道康宁等的硅胶等,并迅速整合资源,快速模仿超越。 　　为考察有机材料与无机材料的耐热性能，将甲基硅胶、苯基硅胶和玻璃同时放入260℃的烤箱中进行烘烤。外观检查发现：苯基硅胶在烘烤第三天发现明显黄化，甲基硅胶在烘烤第七天尽管没有发现明显黄化但出现了裂纹异常，而玻璃无任何明显异常。苯基硅胶的黄化是因为在高温和氧气环境下其支链的苯基被氧化，而甲基硅胶的开裂是因为高温导致断键(化学键键能大小：Si-O>C-H>苯环C=C。化学键键能越大，越难被破坏)。因为玻璃的主要成分是二氧化硅，其化学稳定性极好。可见，相比有机硅胶，玻璃的耐热性能具有非常大的优势。

蓝奇厂生产的背胶泡棉保护膜可应用于各种电子成品外或内，现产品有：防振绝缘，贴合固定，防尘，泡棉有多种厚度，EVA,高发泡，回力胶，PORON,隔温泡棉，保护膜青稞纸麦拉片，防火阻燃泡棉，电子珍珠棉等都有做，可贴合各种不同粘度的双面胶，PET麦拉工厂,电池麦拉片相关，本厂成立至今有19年，经营稳定，品质稳定，用背胶找蓝奇

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