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第二，应加强LED技术基础研究、开发。在LED外延、芯片制造领域，应着重提高发光的内量子效率和外量子效率，提高产品性能、稳定性、一致性和可靠性，提高产品的成品率，要有创新成果和自主知识产权的核心技术。在封装领域，应加强白光LED和功率LED封装技术的研发，主要是提高出光效率、出光均匀性、一致性，改进封装结构，提高衬底散热性能、降低热阻，提高抗光衰能力和可靠性。在配套领域，应加强LED主要原材料、配套件和制造LED的关键设备的基础研究、开发，主要是指衬底、有机源、环氧树脂、硅胶、荧光粉、驱动电路和MOCVD（金属有机物化学气相淀积）设备等等。此外，还应该加强LED的光、电、色、热学及照明参数的测试研究，电子硅胶件,电子硅胶相关，并对LED光源的可靠性开展研究；同时，也应该重视LED应用产品的研发工作，要有创新意识，开发出市场需求的新产品。

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　　为考察有机材料与无机材料的耐热性能，将甲基硅胶、苯基硅胶和玻璃同时放入260℃的烤箱中进行烘烤。外观检查发现：苯基硅胶在烘烤第三天发现明显黄化，甲基硅胶在烘烤第七天尽管没有发现明显黄化但出现了裂纹异常，而玻璃无任何明显异常。苯基硅胶的黄化是因为在高温和氧气环境下其支链的苯基被氧化，而甲基硅胶的开裂是因为高温导致断键(化学键键能大小：Si-O>C-H>苯环C=C。化学键键能越大，越难被破坏)。因为玻璃的主要成分是二氧化硅，其化学稳定性极好。可见，相比有机硅胶，玻璃的耐热性能具有非常大的优势。 　　如表一所示，按照封装材料的不同，UV LED分立器件可以分为有机材料封装UV LED和无机材料封装UV LED。有机材料封装UV LED仍采用可见光LED器件的封装方式，即在UV LED芯片上涂覆一层有机封装材料，比如环氧树脂、有机硅胶等[2]，或者采用有机材料作为UV LED器件的碗杯，例如市面上常见的EMC系列产品。而无机材料封装UV LED在封装方式上进行了改进，一般以陶瓷作为碗杯，玻璃或金属玻璃作为盖板。在材料特性上，有机材料与无机材料具有较大的差别，两种材料应用于UV LED封装时对于整个器件的性能、寿命和可靠性等方面的影响也有较大的差别。为便于论述，有机材料以有机硅胶为代表，无机材料以玻璃为代表，两者在以下几个方面进行了对比。

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