蓝奇厂专业致力于硅橡胶研发与生产，目前有带网纹与平面各种软硬度不同颜色硅橡胶垫，可贴合各种粘度，包括无印强粘性胶，导热硅胶，导电硅胶条，适用于家具防滑，小电器防滑，如加湿器，台灯，铅笔削，高跟鞋底等文具家用防滑垫，本厂成立2001年，经营稳定，品质稳定

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　　目前， CSP光源的研发和市场仍处于发展阶段，所以其大规模应用会具备较大的挑战。孙智江博士介绍到：第一，CSP上板焊接比较困难，因为其正负电极相距仅90-200微米，芯片和锡膏需要非常精准的对标，但由于芯片在封装体内，在焊接时稍微有点旋转和偏移，就会带来焊接上的困难；第二，芯片摆放、切割误差带来CSP侧面胶厚不一致，从而导致侧面出光不均匀；第三，鞋底硅胶圈,导热硅胶相关，由于荧光粉分布均匀性、厚度、侧发光难以控制，一次涂布后入Bin率低；第四，膜层较厚，散热差，高温高湿下硅胶气密性不好、易掉粉、易引入气泡。 　　K-5204k属高导热型导热胶，导热系数高达1.6，鞋底硅胶圈,电子硅胶相关，主要针对LED应用灯具开发，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温特性，具有非常优异的导热性能和粘结性能，长期使用不会脱落；同时该品对铝、铜等金属和PC、PPA等塑料无腐蚀作用,可用于LED球泡灯、日光管、射灯、天花灯等灯具的粘接导热。　　恒大新材料2007年开始涉足LED行业，主要产品包括LED封装用胶、LED密封用胶、LED灌封用胶和LED导热用胶。产品耐黄变性能优异、与荧光粉无隔层，胶体粘附力强，耐高温，透明度高。旗下 “卡夫特”品牌近两年成功打入市场，鞋底硅胶圈,印花硅胶相关，口碑颇佳。　　何达先透露，恒大新材料将携最新研发的系列高性能硅胶产品亮相11月25日在广州保利展馆举行的2013照明展。 11月25日—27日，由高工举办的2013展在广州保利世贸中心博览馆隆重举行。国内外近200家知名品牌厂商参加了此次展会。璨阳光电作为陶瓷COB的代表应邀出席展会，并借助此次良机充分展示璨阳光电的实力及新产品、新技术。　　　　随着LED封装技术的不断进步，使用多颗芯片集成的COB封装以其独到的成本及技术优势，得到越来越多企业的重视。但同时这也对封装器件的散热提出更高要求，陶瓷以其高导热性会被越来越多厂家所采用。　　陶瓷封装利用陶瓷与金属的高导热性，将高功率所产生的热迅速导出封装体外。再加上陶瓷与金属，或陶瓷与一次光学部份的高分子(硅胶)的热膨胀系数差异较小，因此减少了材料间热应力所产生的风险。同时，陶瓷封装采用环形布阵的芯片排列方式可以更好地配光。