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自主创新要不排斥对外合作，不排斥借鉴、学习和引进一切先进的技术和经验。而且自主创新不等于闭门造车，只有承认落后，才能不断进步。在发展过程中，我们还应该基于互惠互利的双赢原则，积极开展对外合作，这将大大缩短我们追赶世界先进水平的时间。要把国外一流企业做标杆,如ASM、K&S等公司的固晶、键合,日本武臧、美国asymtek等公司注胶,日本嘉大等的测试编带,日本sanyu等的粘结胶,日本信越、美国道康宁等的硅胶等,并迅速整合资源,快速模仿超越。 　　散热垫片是道康宁此次新品发布的重点，这款新品采用液态硅胶印刷技术，硅胶包,硅橡胶相关，可以轻松“印刷”至芯片与底座之间以提升散热。“传统散热材料一般会先做一个大膜，然后裁剪，因此产品废料很多。这款散热垫片采用印刷技术，从而有效避免废料的产生。”丸山和则博士介绍道。　　1973年，道康宁便在中国香港成立了第一家办事处。近年来，道康宁在中国区的业务逐步集中于LED照明的相关运用领域。道康宁从事硅的相关研发已有超过10年的产品经验，并握有诸多产品专利。　　“目前市面上，有很多企业高仿道康宁的产品，我们对此保留追究的权利。”丸山和则博士表示，道康宁在全球积极响应美国化学理事会发起的“责任关怀”倡议，追求更低的综合成本和不断进步的技术，同时崇尚环保理念。 制约我国LED封装产业发展的原因,从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高,加以克服。从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供),全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次,关键封装技术往往与国外的封装专利相悖,如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口,必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散,小而缺少竞争实力,不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓,而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限,在技术投入的能力上又极差,严重影响封装技术进步。

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