蓝奇厂专业致力于硅橡胶研发与生产，目前有带网纹与平面各种软硬度不同颜色硅橡胶垫，可贴合各种粘度，平纹硅胶生产厂家,电子硅胶相关，包括无印强粘性胶，导热硅胶，导电硅胶条，适用于家具防滑，小电器防滑，如加湿器，台灯，铅笔削，高跟鞋底等文具家用防滑垫，本厂成立2001年，经营稳定，平纹硅胶生产厂家,硅橡胶产品相关，品质稳定

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　　研究发现，有机材料长时间受UV照射会发生光降解(有氧环境下发生光氧化)[1]，出现老化和黄化现象[3]，深圳市蓝奇科技有限公司,蓝奇科技,严重的甚至出现开裂[4]，使得器件的光效和可靠性大幅下降，最终导致失效，这种现象在深紫外波段尤其严重。为评估UV LED的可靠性水平或封装材料的抗UV性能，通常会进行一系列的可靠性试验。以常温老化试验为例，在环境温度为常温的条件下同时对玻璃封装和甲基硅胶封装的UV LED进行点亮(芯片波段为395 nm)，每48H进行一次辐射通量检测和外观观察。 　　目前， CSP光源的研发和市场仍处于发展阶段，所以其大规模应用会具备较大的挑战。孙智江博士介绍到：第一，平纹硅胶生产厂家,印花硅胶相关，CSP上板焊接比较困难，因为其正负电极相距仅90-200微米，芯片和锡膏需要非常精准的对标，但由于芯片在封装体内，在焊接时稍微有点旋转和偏移，就会带来焊接上的困难；第二，芯片摆放、切割误差带来CSP侧面胶厚不一致，从而导致侧面出光不均匀；第三，由于荧光粉分布均匀性、厚度、侧发光难以控制，一次涂布后入Bin率低；第四，膜层较厚，散热差，高温高湿下硅胶气密性不好、易掉粉、易引入气泡。 制约我国LED封装产业发展的原因,从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高,加以克服。从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供),全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次,关键封装技术往往与国外的封装专利相悖,如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口,必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散,小而缺少竞争实力,不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓,而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限,在技术投入的能力上又极差,严重影响封装技术进步。