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　　　　据了解，KMT系列系列灌封胶能够适用于多种LED器件的封装，应用面十分广泛。这款封装硅胶产品自推出以来，由于其在粘性、流畅性等方面拥有相当的优势，目前已广泛应用在国内LED行业各大封装领域，上述负责人表示，“这款产品能够大大降低封装企业的生产成本，提升产品的性价比。同时，社会经济效益也能得到显著的提高。”　　　　“未来，康美特将继续维持与国内各大封装厂商的战略合作关系，力图引导国内硅胶市场走向更为规范化及合理化的发展道路。”该负责人告诉记者，同时，康美特也将持续专注于产品质量的提高，以更多优质的产品回馈广大LED行业客户。 　　K-5204k属高导热型导热胶，导热系数高达1.6，主要针对LED应用灯具开发，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温特性，具有非常优异的导热性能和粘结性能，长期使用不会脱落；同时该品对铝、铜等金属和PC、PPA等塑料无腐蚀作用,可用于LED球泡灯、日光管、射灯、天花灯等灯具的粘接导热。　　恒大新材料2007年开始涉足LED行业，主要产品包括LED封装用胶、LED密封用胶、LED灌封用胶和LED导热用胶。产品耐黄变性能优异、与荧光粉无隔层，胶体粘附力强，耐高温，透明度高。旗下 “卡夫特”品牌近两年成功打入市场，硅胶笔,硅胶硅橡胶相关，口碑颇佳。　　何达先透露，恒大新材料将携最新研发的系列高性能硅胶产品亮相11月25日在广州保利展馆举行的2013照明展。 　　为考察有机材料与无机材料的耐热性能，将甲基硅胶、苯基硅胶和玻璃同时放入260℃的烤箱中进行烘烤。外观检查发现：苯基硅胶在烘烤第三天发现明显黄化，甲基硅胶在烘烤第七天尽管没有发现明显黄化但出现了裂纹异常，硅胶笔,印花硅胶相关，而玻璃无任何明显异常。苯基硅胶的黄化是因为在高温和氧气环境下其支链的苯基被氧化，而甲基硅胶的开裂是因为高温导致断键(化学键键能大小：Si-O>C-H>苯环C=C。化学键键能越大，越难被破坏)。因为玻璃的主要成分是二氧化硅，其化学稳定性极好。可见，相比有机硅胶，玻璃的耐热性能具有非常大的优势。

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