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制约我国LED封装产业发展的原因,从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高,加以克服。从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供),全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次,关键封装技术往往与国外的封装专利相悖,如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口,必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散,小而缺少竞争实力,不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓,而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限,在技术投入的能力上又极差,严重影响封装技术进步。

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　　据了解相对于上一系列产品，这款产品更为饱满，能点胶成型，不流淌，不成形，耐高低温。　　　　“360度LED灯丝硅胶需要产品有一定的触变性，对产品质量有一定的要求，目前国内企业在做的也有一些，但是大部分都不成规模。” 陈永胜强调。　　　　杰果电子能做360度LED灯丝硅胶和其之前的定位不无关系。从去年一季度开始，杰果电子便将公司整体业务重心从低折全线转移至高折，而这样的契机不仅是因为自2013年初照明终端市场开始起量，更是因为在照明价跌量起的整体产业变动下，国产封装胶水厂商逐渐向高端市场进军。　　　　而360度LED灯丝硅胶对于产品质量有要求，这离不开杰果电子之前在高折领域的沉淀。　　　　目前，2014年(第五届)高工金球奖-年度LED好产品评选已进入微信投票阶段：8月8日-9月30日。　　　　如果您已关注官方微信，导型硅胶圈,硅橡胶产品相关，请点击网官方微信下方菜单栏“金球奖-我要投票”进行投票。 　　研究发现，有机材料长时间受UV照射会发生光降解(有氧环境下发生光氧化)[1]，出现老化和黄化现象[3]，严重的甚至出现开裂[4]，使得器件的光效和可靠性大幅下降，最终导致失效，这种现象在深紫外波段尤其严重。为评估UV LED的可靠性水平或封装材料的抗UV性能，通常会进行一系列的可靠性试验。以常温老化试验为例，在环境温度为常温的条件下同时对玻璃封装和甲基硅胶封装的UV LED进行点亮(芯片波段为395 nm)，每48H进行一次辐射通量检测和外观观察。