蓝奇厂专业致力于硅橡胶研发与生产，目前有带网纹与平面各种软硬度不同颜色硅橡胶垫，可贴合各种粘度，包括无印强粘性胶，导热硅胶，导电硅胶条，适用于家具防滑，小电器防滑，如加湿器，台灯，铅笔削，高跟鞋底等文具家用防滑垫，本厂成立2001年，经营稳定，品质稳定

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　　K-5204k属高导热型导热胶，导热系数高达1.6，主要针对LED应用灯具开发，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温特性，具有非常优异的导热性能和粘结性能，长期使用不会脱落；同时该品对铝、铜等金属和PC、PPA等塑料无腐蚀作用,可用于LED球泡灯、日光管、射灯、天花灯等灯具的粘接导热。　　恒大新材料2007年开始涉足LED行业，主要产品包括LED封装用胶、LED密封用胶、LED灌封用胶和LED导热用胶。产品耐黄变性能优异、与荧光粉无隔层，胶体粘附力强，加湿器硅胶制造商,湿度调节器，耐高温，透明度高。旗下 “卡夫特”品牌近两年成功打入市场，口碑颇佳。　　何达先透露，恒大新材料将携最新研发的系列高性能硅胶产品亮相11月25日在广州保利展馆举行的2013照明展。 制约我国LED封装产业发展的原因,从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高,加以克服。从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供),全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次,关键封装技术往往与国外的封装专利相悖,如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口,必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散,小而缺少竞争实力,不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓,而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限,在技术投入的能力上又极差,严重影响封装技术进步。 　　　　1、整体平均均价　　　　2010年以前，由于LED封装硅胶核心技术均掌握在国外少数几家企业手中，硅胶市场售价非常之高，市场毛利率也一度高达80%。而随着国内企业的不断进入，硅胶市场售价出现快速下滑。　　　　2011-2014年，中国LED封装硅胶平均单价逐年下降，随着硅胶国产化进程加快及行业竞争加剧影响，中国LED封装硅胶平均单价呈快速下滑趋势。2014年，中国LED封装硅胶平均单价为939元/千克，同比下滑36.6%。　　　　图表 1：2010-2014年中国LED封装硅胶均价变化(单位：元/千克)

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