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　　“苯基硅胶相比于甲基硅胶来说虽然折射率更高，但在高温测试下，光衰相对于甲基硅胶来说器件光衰会有一定程度的提升，所以使用时必须根据器件设计要求择优选择。”丸山和则表示。　　过去业内使用的透镜材料一般为塑料和玻璃，但塑料的热稳定性不够而玻璃虽然可以解决热稳定性的问题但很难轻松做出不规则形状。硅材料吸收了两者的优点，是未来透镜新材料的发展趋势，道康宁已经做好了相关技术储备。此款硅透镜近日在美国国际照明展上荣获著名的技术创新奖，并且是唯一一个入选的材料产品。目前道康宁公司正在开发一款不用分拣便能保持光均匀的基于硅支架的新技术。但目前硅透镜与支架普及的最大问题还在于成本，未来如果大批量量产不排除价格下降至与玻璃、塑料相持平。

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而目前制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。当外延芯片技术提升后，芯片成本迅速下降。但是分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为系统成本的瓶颈。事实上，封装技术的含金量不亚于芯片生产，如何解决LED散热？如何降低LED的热阻？如何增加LED出光效率？如何增加LED的可靠性等？这些问题横亘在LED产业发展道路上的“拦路虎”都会在本次高亮度LED封装工作坊中一一探讨解决之道，有兴趣的企业和工程师现在仍可登陆高交会电子展官方网站或联络组委会报名，获得与LED封装大师面对面交流的机会。 “在COB光源这块，导型硅胶1688供应商,导热硅胶相关，我们达尔科在业内是做的最齐全的，COB厂商找光学配件基本上都找达尔科。　　达尔科作为一家LED光学方案供应商，专业从事光学透镜、LED反光杯、光学塑胶配件、光学模具、精密塑胶模具等产品的研发生产。透镜作为一种高精密的光学元件，是LED光源及灯具不可或缺的配件之一。其重要性不言而喻，市场需求量也比较大。　　　　在LED的应用中，透镜的主要作用在于对LED光源的光强分布进行二次光学设计。据了解，透镜目前使用的材料主要有硅胶、PMMA(亚克力)、PC(聚碳酸酯)、玻璃四大类，各有优劣。但在LED领域方面依然以PMMA和PC为主。PC的耐热性比较好，广泛应用于户外，如LED路灯。亚克力耐热性稍差，所以一般用于室内。