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  • 产品名称:IXYS模块VUO68-14NO7_优质库存电子元器件、材料最新报价
  • 产品价格:10.00
  • 产品数量:1000
  • 保质/修期:0
  • 保质/修期单位:
  • 更新日期:2019-06-11
产品说明

IXYS成立于1983年,是一家总部位于德国并在美国纳斯达上市的世界著名半导体生产商,公司致力于提高效率,降低能耗的功率半导体产品的研发和生产,包括MOSFET,IGBT,可控硅/二极管,整流桥,快速二极管,电源管理IC等.IXYS 的产品以高靠性和大功率为业界所推崇,产品广泛的应用在通信电源,工业传动,医疗设备,汽车电子,平板显视等领域.IXYS先后收购了ZILOG,WESTCODE,DEI,CLARE.MWT等公司,产品扩充到大功率的盘状可控硅二极管,压接式IGBT,固态继电器,电源管理IC,RF MOSFET及其驱动.IXYS在亚洲,欧洲和北美设有分公司及代理商据点,雇用1000多名技术熟练的工作人员在全球10个部门. IXYS公司拥有超过2,500个分布于通讯,交通运输,工业,医疗和消费类公司的客户群,是一个全球性的半导体供应商...   北京飞鸿恒信科技有限公司专业销售IXYS可控硅,二极管,整流桥,IGBT等功率模块。我公司库存量大,价格合理,品质保证,欢迎惠顾!   电力电子集成是通过高密度混合集成和多层互连,将电力电子系统中主电路、传感、控制、驱动、保护、通信接口等全部电路和元件都集成到一起,IXYS模块VUO68-14NO7,优质库存电子元器件、材料最新报价,形成具有通用性的标准化电力电子组块(PowerElectronicBuildingBlock—PEBB),用以构成各种不同的应用系统。PEBB就是标准化和通用化的电力电子单元,也是电力电子与微电子结合的一个典型。电力电子集成化最大的优势是可以成倍地提高变流器的功率密度,从而减小体积、减轻重量,缺点是目前成本还较高。而航空航天和军事工业上的应用对成本不太敏感,但对于减小体积、减轻重量特别渴求。电力电子集成技术是目前电力电子技术领域最为重要的研究方向,必将成为未来该领域的热点。 北京飞鸿恒信科技有限公司优价供应IXYS(艾赛斯)可控硅、整流桥、二极管模块,具体型号如下:可控硅模块: MCC19-08IO1B MCC19-12IO1B MCC19-14IO1B MCC19-16IO1B MCC19-08IO8B MCC19-12IO8B MCC19-14IO8B MCC19-16IO8B MCC21-12IO8B MCC21-14IO8B MCC26-08IO1B MCC26-12IO1B MCC26-14IO1B MCC26-16IO1B MCC26-08IO8B MCC26-12IO8B MCC26-16IO8B MCC26-14IO8B MCC44-08IO8B MCC44-12IO8B MCC44-14IO8B MCC44-16IO8B MCC44-18IO8B MCC44-08IO1B MCC44-12IO1B MCC44-14IO1B MCC44-16IO1B MCC44-18IO1B MCC56-08IO8B MCC56-12IO8B MCC56-14IO8B MCC56-16IO8B MCC56-18IO8B MCC56-08IO1B MCC56-12IO1B MCC56-14IO1B MCC56-16IO1B MCC56-18IO1B MCC60-16IO1B MCC72-08IO8B MCC72-12IO8B MCC72-14IO8B MCC72-16IO8B MCC72-18IO8B MCC72-08IO1B MCC72-12IO1B MCC72-14IO1B MCC72-16IO1B MCC72-18IO1B MCC94-20IO1B MCC94-22IO1B MCC95-08IO8B MCC95-12IO8B MCC95-14IO8B MCC95-16IO8B MCC95-18IO8B MCC95-08IO1B MCC95-12IO1B MCC95-14IO1B MCC95-16IO1B MCC95-18IO1B MCC122-08IO1 MCC122-12IO1 MCC122-14IO1 MCC122-16IO1 MCC122-18IO1
WESTCODE(西码)可控硅N740CH16_原装电子元器件、材料代理
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MCC132-08IO1 MCC132-12IO1 MCC132-14IO1 MCC132-16IO1 MCC132-18IO1 MCC162-08IO1 MCC162-12IO1 MCC162-14IO1 MCC162-16IO1 MCC162-18IO1 MCC161-20IO1 MCC161-22IO1 MCC170-12IO1 MCC170-14IO1 MCC170-16IO1 MCC170-18IO1 MCC200-08IO1 MCC200-12IO1 MCC200-14IO1 MCC200-16IO1 MCC200-18IO1 MCC220-08IO1 MCC220-12IO1 MCC220-14IO1 MCC220-16IO1 MCC224-20IO1 MCC224-22IO1 MCC225-12IO1 MCC225-14IO1 MCC225-16IO1 MCC225-18IO1 MCC250-08IO1 MCC250-12IO1 MCC250-14IO1 MCC250-16IO1 MCC250-18IO1 MCC255-12IO1 MCC255-14IO1 MCC255-16IO1 MCC255-18IO1 MCC310-08IO1 MCC310-12IO1 MCC310-14IO1 MCC310-16IO1 MCC310-18IO1 MCC312-12IO1 MCC312-14IO1 MCC312-16IO1 MCC312-18IO1 MCO450-20IO1 MCO450-22IO1 MCC500-12IO1 MCC500-14IO1 MCC500-16IO1 MCC500-18IO1 MCO600-12IO1 MCO600-14IO1 MCO600-16IO1 MCO600-18IO1 MCO600-20IO1 MCO600-22IO1 MCC501-12IO1 MCC501-14IO1 MCC501-16IO1 MCC501-18IO1 MCC550-12IO1 MCC550-14IO1 MCC550-16IO1 MCC550-18IO1 MCC501-14IO2 MCC501-16IO2 MCC501-18IO2 MCC550-12IO2   集成电路封装的发展,一直是伴随着封装芯片的功能和元件数的增加而呈递进式发展。封装技术已经经历了多次变迁,IXYS模块VUO68-14NO7,从DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP,技术指标越来越先进。其中三维叠层封装(3D封装)被业界普遍看好,三维叠层封装的代表产品是系统级封装(SIP),SIP实际上就是一系统级的多芯片封装,它是将多个芯片和可能的无源元件集成在同一封装内,形成具有系统功能的模块,因而可以实现较高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的灵活性。晶方半导体科技(苏州)有限公司副总裁兼研发中心总经理俞国庆认为,晶圆级芯片尺寸封装技术(CSP)和三维(3D)封装技术是目前封装业的热点和发展趋势。特别对后者,国内外封装公司基本上站在同一起跑线上。我国半导体封装公司应认清这种趋势,组织力量掌握这些技术,抓住机遇和挑战,在技术上保持不败之地。   电力电子技术的特征是高效和节能,这主要是电力电子器件一般工作在较理想的开关状态,其特点是:导通时压降很低,IXYS模块VUO68-14NO7,优质库存电子元器件、材料出售,关断时漏电流很低,器件本身的功耗与它所控制的功率相比是非常小的,一般可以忽略不计。电力电子学与信息电子学在技术上主要不同点是功效问题。对信息处理用的低电平电路很少要求效率超过15%,而电力电子技术中的功率电路却不能容忍其效率低于85%。功率损耗的经济价值主要是节能的要求,其次还有一个散热问题。由此可见,要求高的效率,是电力电子技术的主要特征。目前采用的“同步整流”技术就是顺应这一发展的潮流。开关状态工作有一缺点是产生高次谐波,对电网及无线电都有干扰,这方面人们正在尽一切力量去减轻它的危害:一方面使开关过程中尽可能少产生高次谐波,北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,例如使波形更完整;另一方面用各种办法消除它。于是,产生了电力电子技术的另一个分支———谐波抑制。 二极管模块: VHF15-08IO5 VHF15-12IO5 VHF15-14IO5 VHF15-16IO5 VHF25-06IO7 VHF25-08IO7 VHF25-12IO7 VHF28-08IO5 VHF28-12IO5 VHF28-14IO5 VHF28-16IO5 VHF36-08IO5 VHF36-12IO5 VHF36-14IO5 VHF36-16IO5 VHF55-08IO7 VHF55-12IO7 VHF55-14IO7 VHF55-16IO7 VHF85-12IO7 VHF85-14IO7 VHF125-12IO7 VHF125-14IO7 MDA72-08N1B MDA72-14N1B MDA72-16N1B MDD26-08N1B MDD26-12N1B MDD26-14N1B MDD26-16N1B MDD26-18N1B MDD44-08N1B MDD44-12N1B MDD44-14N1B MDD44-16N1B MDD44-18N1B MDD56-08N1B MDD56-12N1B MDD56-14N1B MDD56-16N1B MDD56-18N1B MDD72-08N1B MDD72-12N1B MDD72-14N1B MDD72-16N1B MDD72-18N1B MDD95-08N1B MDD95-12N1B MDD95-14N1B MDD95-16N1B MDD95-18N1B MDD95-20N1B MDD95-22N1B MDD142-08N1 MDD142-12N1 MDD142-14N1 MDD142-16N1 MDD142-18N1 MDD172-08N1 MDD172-12N1 MDD172-14N1 MDD172-16N1 MDD172-18N1 MDD220-08N1 MDD220-12N1 MDD220-14N1 MDD220-16N1 MDD250-08N1 MDD250-12N1 MDD250-14N1 MDD250-16N1 MDD255-08N1 MDD255-12N1 MDD255-14N1 MDD255-16N1 MDD255-18N1 MDD255-20N1 MDD255-22N1 MDD310-08N1 MDD310-12N1 MDD310-14N1 MDD310-16N1 MDD310-18N1 MDD310-20N1 MDD310-22N1 MDD312-12N1 MDD312-14N1 MDD312-16N1 MDD312-18N1 MDD312-20N1 MDD312-22N1 MDO500-12N1 MDO500-14N1 MDO500-16N1 MDO500-18N1 MDO500-20N1 MDO500-22N1 MDO600-12N1 MDO600-14N1 MDO600-16N1 MDO600-18N1 MDO600-20N1 MDO600-22N1 MEO550-02DA
WESTCODE(西码)可控硅N0910LS26_原装电子元器件、材料代理
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MEO500-06DA MEO450-12DA MEK75-12DA MEA75-12DA MEE75-12DA MEK95-06DA MEA95-06DA MEE95-06DA DSEI2X31-12B DSEI2X61-02A DSEI2X61-04C DSEI2X61-06C DSEI2X61-10B DSEI2X61-12B DSEI2X121-02A DSEI2X101-06A DSEI2X101-12A 整流桥: VUO22-12NO1 VUO22-14NO1 VUO22-16NO1 VUO22-18NO1 VUO25-12NO8 VUO25-14NO8 VUO25-16NO8 VUO25-18NO8 VUO28-12NO7 VUO36-12NO8 VUO36-14NO8 VUO34-12NO1 VUO34-14NO1 VUO34-16NO1 VUO34-18NO1 VUO30-08NO3 VUO30-12NO3 VUO30-14NO3 VUO30-16NO3 VUO30-18NO3 VUO35-06NO7 VUO35-12NO7 VUO35-14NO7 VUO35-16NO7 VUO35-18NO7 VUO52-08NO1 VUO52-12NO1 VUO52-14NO1 VUO52-16NO1 VUB71-12NO

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北京飞鸿恒信科技有限公司
电子元器件、材料代理
公司地址:北京市昌平区西三旗桥北金燕龙大厦1309B
企业信息
联系人:黄仁勇
手机:13311369848
注册时间: 2009-07-17

联系人:黄仁勇

联系电话:13311369848

邮箱:bjfhhx@126.com

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