电子设计自动化领导厂商SpringSoft，近日宣布其规则驱动(rule-based) 电路图自动产生器 (schematIC diagram generator) 获得美国专利。这项专利是springSoft Laker全定制IC 设计技术所获得的第七项美国专利。这些专利肯定了SpringSoft所开发的Laker可控性自动化版图技术确实可让IC设计工程师避免大量繁复琐碎的工作，深圳车载HSL高速连接器LVDS 4P价格，协助其能以最短时间产生最佳结果。这就是Laker全定制IC设计技术的创新与独特。连同这项最新获得的美国专利，SpringSoft所开发的Novas 验证强化技术及Laker全定制IC设计技术，总共拥有超过20项美国及台湾的专利。 　　半导体行业如此岌岌可危，很大程度上来自于各大厂商在市场不景气时仍进行攻击性投资，这就是所谓的“斗鸡博弈”。一直以来，半导体产业的景气与不景气有周期循环。“斗鸡博弈”是指在不景气时逆势扩大生产，深圳车载HSL高速连接器LVDS 4P价格,电源连接器相关，大幅增加市场占有率，当景气恢复时最大限度地赚取利益。但大多数厂商不约而同地实施这种战略后，半导体价格一降再降，业界的不景气也更加严重了。据世界半导体贸易统计协会（WSTS)，2006年为313亿美元的DRAM市场规模将在今年缩小为276亿美元。 　　随着半导体产品集成度越来越高，半导体制造前道与后道封装融合的趋势也日益明显。如今的封装已不再是给芯片穿上外衣那种技术含量低的简单工艺，由于电子产品功能的多样性发展要求和SoC芯片制造受成本和技术的局限，深圳车载HSL高速连接器LVDS 4P价格,光纤连接器相关，半导体封装正开始承担起越来越多的系统集成的功能，SiP、PiP等技术及MEMS产品的封装工艺正受到越来越多的关注。这类技术整合了SMT、FC和传统的封装技术，使产品实现了在单个封装体能独立完成某个功能的要求。于燮康介绍说，现在世界半导体理事会正着手有关多元件集成电路(MCO)的讨论。多元件集成电路，是指由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路同一个或多个分立有源或无源元件、集成无源dies，微电子机械系统(MEMS)，压电、充电或光电元件，在一个腔体内组合在一起。这些都表明封装技术日新月异，越来越受到业界的高度重视。

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