预计将呈现爆炸性增长的另一个市场是物联网(IoT)和工业物联网(IIoT,即工业4.0)。像安森美半导体这样的公司的活动和技术结合越来越多地为来自各种不同工业领域的工程师提供实用、集成的物联网端到端方案。这些方案涵盖了传感、信号处理、电源管理和安全无线连接等方面。包括安森美半导体的能量采集、无电池智能无源传感器在内的器件都有类似物联网开发套件(IDK)这样的工具支持,从而减少了使用障碍,并令从概念到实际方案的转化更容易、更直观、速度更快、成本更低。
三星作为最早研发3D NAND技术的企业,拥有着成熟的技术与经验,而随着3D NAND优势逐渐体现,美光、SK海力士、英特尔等企业都开始研发3D NAND技术,专业车载HSL高速连接器LVDS 4P官网,端子,虽然目前市面上还是使用的2D NAND,但实际上去年开始,三星电子的3D NAND已经开始进入量产阶段,由于去年3D NAND良率过低,导致进入市场时间被推迟了一年,据业者预计,今年年底,3D NAND将会逐渐走入手机市场。由于目前正处于2D NAND转3D NANDDE 重要时期,两者供给量排挤很严重,如果一旦转型成功,3D NAND将短期处于缺货状态。
贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“物联网正在高调走进我们的世界并逐渐改变我们的生活,智能家居和可穿戴就是其中的代表。在技术变革的过程中,贸泽电子承诺以最快的速度将最新的产品和前沿技术导入市场,我们希望激励用户运用新一代信息技术以及集成化硬件,创造不一样的智能产品,造福大众。我相信凭借广大设计工程师们丰富的想象力和对先进技术的运用能力,无论是穿戴式设备还是智能家居市场,未来必将有属于中国的一席之地。”
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