激光切割助力*玻璃基板柔性大增
日期:2014-11-02 02:06
切割制程的品质及良率,因此切割后均须搭配后续磨边,以减少边缘裂纹;不过当厚度达0.2毫米以下之*玻璃时,由于素材相对脆弱,利用机械来切割或磨边的方式,将随着力量施予的作用范围过于狭小而难以有效控制,因此须逐渐导入雷射制程来解决相关问题。
  常见用于玻璃切割的雷射源种类有CO2雷射、UV雷射以及超快(Ultrafast)雷射,其特性比较如表1;其中,目前量产主流是CO2雷射,而超快雷射切割虽然品质佳,但是成本相对高昂,目前已有部分业者开始导入量产应用。
  CO2雷射切割技术为切割边缘品质佳,且设备成本低,因此业界接受度较
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