日期:2014-11-02 02:06
1毫米的厚度发展；在可挠性软性电子方面，为达到具有可挠曲、耐冲击以及易于携带等特性，塑胶材料成为目前*佳的基材之一。原本业界预期塑胶材料将逐步取代玻璃基板，然而由于塑胶材料无法承受高温的制程，限制其应用的可能性，因此对于达到*终可挠式电子产品而言，目前仍有很大的挑战。
2012年国际玻璃基板厂康宁(Corning)、旭硝子显示玻璃(Asahi)、日本电气硝子(NEG)与首德(SCHOTT)等皆已陆续成功发展及生产厚度低于0.1毫米之*玻璃(Ultra-thinGlass)，突破玻璃不可弯折的特性限制，加以玻璃优异的光学特性、温度与几何尺寸的稳定性，