日期:2014-11-02 02:06
分脱离玻璃本体，移除缺陷的玻璃之基板边缘即呈现一*表面，分别为UV雷射切割后之剖面以及将UV雷射切割之试片进行雷射处理后之结果，雷射处理后之玻璃基板呈现一*光滑表面，以显微镜放大无明显缺陷，分别对雷射处理前后之试片进行弯折测试，如图3所示，可观察到其弯折半径明显提升，约可达15毫米以下，计算后可得到雷射处理前后弯折强度由约100MPa增强至350MPa以上，主要在于此制程直接去除了切割制程中的缺陷部分，保留玻璃基板本身完整结构，因此可得到高强度之玻璃基板。
工研院南分院积层制造与雷射应用中心目前开发之雷射复合切割