日期:2014-11-02 02:06
在电子产品追求轻薄的趋势下，做为关键材料的玻璃基板亦朝向薄型化以及可挠性目标迈进。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割时如何不损伤玻璃基板以及切割后如何消除玻璃边缘缺陷，一直是各界极力突破部分。本文将针对现有雷射玻璃切割制程与雷射强化边缘技术，以及业界目前开发之雷射相关技术进行深入的探讨。
玻璃基板演进
近年来各项电子装置的液晶显示(LCD)与触控面板(TouchPanel)等，均朝向薄型化以及可挠性的目标迈进。为达到薄型化目标，玻璃基板厚度由1.1毫米(mm)逐步减少至今日普及的0.4毫米，未来更朝向0.2及0.