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托马斯热压快速固化线路板胶
膜20-25um )/铜膜粘结剥离强度 PI膜破坏 回流焊260-288℃ 30-90s合格
使 用
方 法
1、将被复合或被粘接材料表面以丙酮去污、擦净并烘干。
2、将胶液刮涂或喷涂或丝印被粘物表面,调整烘道或传送带速度,温度控制在1455℃,2260秒钟干片。
3、干片在相对湿度55%,253℃环境保存期为3-6个月。
4、将干片后的PI膜对应好需披覆的基材,将热压温度控制在18010℃,压力3Mpa ,1m固
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