托马斯热压快速固化线路板胶
膜20-25um )/铜膜粘结剥离强度 PI膜破坏 回流焊260-288℃ 30-90s合格




使 用
方 法


1、将被复合或被粘接材料表面以丙酮去污、擦净并烘干。
2、将胶液刮涂或喷涂或丝印被粘物表面,调整烘道或传送带速度,温度控制在1455℃,2260秒钟干片。
3、干片在相对湿度55%,253℃环境保存期为3-6个月。
4、将干片后的PI膜对应好需披覆的基材,将热压温度控制在18010℃,压力3Mpa ,1m固
4/5 下一页 上一页 首页 尾页
登录 | 关于网站 |  普通版 |  触屏版 |  网页版
09/29 10:20
返回  首页  刷新  顶部