SSiC材质的泵的轴、滑动和密封环具有长使用寿命的多项优势。在高工作温度下也具有出色的耐化学性和耐腐蚀性！因此，SSiC是所有需要高耐磨性的领域的佳陶瓷材料！京瓷可提供定制大外径达560毫米的大型精密部件！除了这些成本和环境优势之外，陶瓷安全壳还有其他技术优势：耐腐蚀、高机械强度、高断裂韧性、耐磨性和低导热性！虽然采用凝胶注模成型工艺可以实现复杂形状陶瓷制品的近净尺寸制备，但该工艺对模具要求高，在制备复杂大尺寸部件时需设计和制造模具，增加了时间成本和模具成本，一定程度上制约了该工艺在陶瓷结构件批量化生产中的应用!

　　Al2O3-SiC-C浇注料因具有良好的抗侵蚀性和抗热震性等优点，是当今国内外高炉出铁沟工作衬的普遍选择。Al2O3-SiC-C浇注料的使用寿命主要取决于所采用原料的种类、性能和结构！Al2O3-SiC-C浇注料主要是由氧化铝、碳化硅和碳组成!Al2O3-SiC-C浇注料优异的性能主要来自于碳化硅和碳，其中碳具有不易被高温熔渣润湿、低膨胀和高导热等优良特点.所以，碳的引入可以明显提高浇注料的热震稳定性和抗侵蚀性。

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　　不仅如此，碳化硅的高温强度令人瞩目.高温下，多数金属材料强度会大幅下降，出现“热软化”现象，而碳化硅的晶体结构使其在高温中依然保持较高的机械强度，能承受巨大的压力与剪切力.这一特性在航空航天领域找到了用武之地！航空发动机作为飞机的“心脏”，在运行时，燃烧室、涡轮叶片等部件面临着高的温度考验!碳化硅基复合材料被应用于这些关键部位，为发动机提供了可靠的热防护与结构支撑，高速的极端环境下稳定飞行，推动着人类探索蓝天的边界不断拓展!

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　　热导率，是碳化硅的另一把“高温利器”.较高的热导率意味着它能够迅速将热量传递出去，避免热量积聚导致局部过热.在电子器件散热领域，这一特性尤为关键.随着电子产品向小型化、高性能化发展，芯片发热功率急剧增加，散热问题成为制约其发展的瓶颈.碳化硅制成的散热片或封装材料，能够地将芯片产生的热量散发到周围环境中，保证芯片在适宜的温度下工作，从而提高电子器件的可靠性与使用寿命，让我们手中的智能手机、电脑等设备运行得更加流畅!

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　　然而，碳化硅的这些“密码”并非轻易就能完全掌握.其制备过程面临着诸多挑战，从原料的纯度控制到合成工艺的优化，每一步都关乎终产品的质量。例如，在化学气相沉积法制备碳化硅单晶时，需要调控反应气体的流量、温度、压力等参数，稍有偏差就可能导致晶体缺陷，影响其性能发挥！与传统“自下而上”的无模成型工艺不同，陶瓷素坯加工工艺(Greenceramicmachining,GCM)是一种“自上而下”的工艺，其原理类似金属材料或木材的加工过程如车、铣、刨、磨等，利用数控加工技术对陶瓷块状素坯进行三维加工，直接得到所需的结构，可以实现陶瓷制品的快速制造，特别适用于结构陶瓷多品种、小批量生产!

　　全封闭、中空部件的制备一般采用连接工艺获得，目前常用的陶瓷连接方法主要有钎焊、扩散焊等，但这些方法均存在工艺复杂、焊接料性能同碳化硅基体差别大等缺点，难以满足光刻机等集成电路制造装备对复杂结构部件的使用要求.根据反应烧结碳化硅的工艺特点，将待粘接零部件进行预处理，并通过粘接料对制品进行粘接，随后再进行反应烧结，使制品的连接与反应烧结同步完成！通过调节粘接料的组分、控制连接工艺，可实现复杂结构部件的致密、高强度、无缝隙粘接!4月10日，电子信息产业调整和振兴规划正式发布。规划要求，未来三年，确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。在集成电路、软件、通信、新型显示器件等重点领域，鼓励优势企业整合国内资源，支持企业“走出去”兼并或参股信息技术企业，提高管理水平，增强国际竞争力。鼓励金融机构对电子信息企业重组给予支持。