热导率，是碳化硅的另一把“高温利器”！较高的热导率意味着它能够迅速将热量传递出去，避免热量积聚导致局部过热！在电子器件散热领域，这一特性尤为关键.随着电子产品向小型化、高性能化发展，芯片发热功率急剧增加，散热问题成为制约其发展的瓶颈！碳化硅制成的散热片或封装材料，能够地将芯片产生的热量散发到周围环境中，保证芯片在适宜的温度下工作，从而提高电子器件的可靠性与使用寿命，让我们手中的智能手机、电脑等设备运行得更加流畅。

　　另一方面，对一些尺寸精度要求高的陶瓷部件，凝胶注模成型工艺则无法满足其尺寸精度要求!在材料科学的浩瀚星空中，碳化硅宛如一颗耀眼的恒星，散发着的光芒，尤其是在高温领域，它承载着诸多令人惊叹的“密码”，正逐步被科学家们揭开。从元素组成看，碳化硅由硅和碳两种元素紧密结合而成。硅，作为半导体领域的基石元素，赋予了碳化硅一定的电学性能潜力；碳，则以其多样的同素异形体和出色的稳定性，为碳化硅注入了耐高温与高强度的特性。

高品质高纯重结晶4H-SiC用途有哪些

　　SSiC材质的泵的轴、滑动和密封环具有长使用寿命的多项优势。在高工作温度下也具有出色的耐化学性和耐腐蚀性。因此，SSiC是所有需要高耐磨性的领域的佳陶瓷材料。京瓷可提供定制大外径达560毫米的大型精密部件。除了这些成本和环境优势之外，陶瓷安全壳还有其他技术优势：耐腐蚀、高机械强度、高断裂韧性、耐磨性和低导热性！虽然采用凝胶注模成型工艺可以实现复杂形状陶瓷制品的近净尺寸制备，但该工艺对模具要求高，在制备复杂大尺寸部件时需设计和制造模具，增加了时间成本和模具成本，一定程度上制约了该工艺在陶瓷结构件批量化生产中的应用！

　　在Al2O3-SiC-C浇注料中，基质碳可以与单质硅反应，生成具有高强度的碳化硅晶须，但含碳耐火材料有一个致命的弱点——碳易被氧化，降低了浇注料的抗热震性和耐腐蚀性，导致出铁沟浇注料剥落并降低高炉出铁沟的使用寿命。由此可见，Al2O3-SiC-C浇注料中碳氧化的问题对材料的性能有很大的影响。固相烧结碳化硅晶界较为“干净”，高温强度并不随温度的升高而变化，一般在温度达1600℃强度不发生变化.固相烧结碳化硅主要缺点是需较高的烧结温度(2000℃)，对原材料的纯度要求高，烧结体断裂韧性较低，有较强的裂纹强度敏感性，在结构上表现为晶粒粗大且均匀性差，断裂模式为典型的穿晶断裂!

　　不仅如此，碳化硅的高温强度令人瞩目.高温下，多数金属材料强度会大幅下降，出现“热软化”现象，而碳化硅的晶体结构使其在高温中依然保持较高的机械强度，能承受巨大的压力与剪切力。这一特性在航空航天领域找到了用武之地.航空发动机作为飞机的“心脏”，在运行时，燃烧室、涡轮叶片等部件面临着高的温度考验.碳化硅基复合材料被应用于这些关键部位，为发动机提供了可靠的热防护与结构支撑，高速的极端环境下稳定飞行，推动着人类探索蓝天的边界不断拓展!

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　　采用凝胶注模成型工艺制备的陶瓷素坯中，陶瓷颗粒靠三维凝胶网络结合，颗粒之间结合力小，在加工过程中陶瓷颗粒或颗粒团聚体在刀具的作用下很容易剥落去除!材料去除以脆性剥落为主，不同于金属材料加工的塑性去除方式，而颗粒的脆性断裂以及晶界微破碎去除形式也基本不存在!采用金刚石刀具，通过数控机床对陶瓷素坯进行、高精度加工，可以实现复杂形状的碳化硅陶瓷制品的制备.采用该工艺制备的碳化硅陶瓷制品尺寸精度高、表面光洁度高！

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