山冶检测在保证实验专业、准确规范的前提下可能进行转外协助测试，旨在为客户、行业提供，更便捷的检测咨询服务。检测概述无损探伤检测是在不影响或不损害被检测对象使用性能的前提下，采用射线、超声、红外、电磁等原理技术仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数的检测技术，无损检测是工业发展的有效工具!主要检测领域为钢结构工程（建筑、电厂等）、锅炉、压力容器、管道、桥梁、风电、热电工程船舶及海上设施、机动车辆、起重机械、铁塔、游乐设施等，常用检测方法有射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和渗透检测(PT)、涡流检测(ET)五种.

　　山冶检测拥有CMA资质检测项目，出具第三方检测报告，实验室75%以上本科生学历保证结果准确.根据样品特点和客户需求选取相关检测标准，一是出具第三方检测报告；二是根据相关行业标准分析相关性能指标，判定样品质量；三是根据数据进行问题诊断，找到产品问题所在，并提供相应解决方案.PCB/PCBA失效分析常用分析手段：无损检测，表面元素分析，热分析，电性能测试，破坏性能测试等。金属材料及零部件失效分析常用分析手段：断口分析，金相组织分析，成分分析，物相分析，残余应力分析，机械性能分析，现场工艺及使用环境的考察验证等！

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　　超声波探伤超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波来，在萤光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小!磁粉探伤磁粉探伤是用来检测铁磁性材料表面和近表面缺陷的一种检测方法。当工件磁化时，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁，形成局部磁场，磁粉便在此处显示缺陷的形状和位置，从而判断缺陷的存在。

　　相关标准GB/T26951-2011焊缝无损检测磁粉检测GB/T26952-2011焊缝无损检测渗透JB/T4730-2005承压设备无损检测JB/T6061-2007无损检测焊缝磁粉检测GB50205-2001钢结构工程施工质量验收规范GB/T19072-2010风力发电组塔架GB/T19804-2005焊接结构的一般尺寸公差和形状公差GB50221-2001钢结构工程质量检验评定标准GB20252-2010工业安装工程质量检测评定统一标准GB/T1958-2004形状和位置公差的检测规定GB50018-2002冷弯薄壁型钢结构技术规程GB50661-2011钢结构焊接规范DB37/T487-2004户外广告设施检验规范GB/T3323-2005金属熔化焊接接头射线照相GB/T11345-2013焊缝无损检测超声检测技术、检测等级和评定.

　　1铜合金整体铸造法兰GB/T1527铜及铜合金拉制管GB/T16865变形铝、镁及其合金加工制品拉伸试验用试样及方法物理性能：磁性能、电性能、热性能、抗氧化性能、耐磨、盐雾、腐蚀、密度、热膨胀系数、弹性模量、硬度；化学性能：大气腐蚀、晶间腐蚀、应力腐蚀、点蚀、腐蚀疲劳、人造气氛腐蚀；力学性能：拉伸、弯曲、屈服、疲劳、扭转、应力、应力松弛、冲击、磨损、硬度、耐液压、拉伸蠕变、扩口、压扁、压缩、剪切强度等；工艺性能：细丝拉伸、断口检验、反复弯曲、双向扭转、液压试验、扩口、弯曲、卷边、压扁、环扩张、环拉伸、显微组织、金相分析无损检验：X射线无损探伤、电磁超声、超声波、涡流探伤、漏磁探伤、渗透探伤、磁粉探伤失效分析：断口分析、腐蚀分析等；金相检验：宏观金相、微观金相；承压类特种设备锅炉、压力容器（含气瓶）、压力管道机电类特种设备电梯、起重机械、客运索道、大型游乐设施钢架结构焊材、焊接件、紧固件、焊缝、螺栓球节点、海洋平台结构、钻井平台结构等广告牌落地广告牌、高炮广告牌、单立柱广告牌、墙体广告牌、楼顶广告牌、高速公路广告牌、公路广告牌、收费站广告牌等风机塔筒焊缝（环缝、纵缝）、法兰连接螺栓、轮毂与主轴连接螺栓、法兰脖颈、风电机架、风电塔基垂直度等机械零部件金属材料、汽车配件、航空飞机配件、五金铸件、五金加工件服务项目X射线探伤利用X射线或γ射线在穿透被检物各部分时强度衰减的不同，检测被检物中缺陷的一种无损检测方法。

　　山冶检测出具专业资质认证的检测报告失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义.山冶检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室，以其在失效分析领域多年的服务，在行业中树立了良好的口碑!其独立的第三方地位，积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供公正、独立、准确的失效分析报告.失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理，最终明确失效原因！