膜厚测量设备及仪器▲UV分光光度计▲1cm石英比色皿▲1ml移液管▲25ml移液管▲250ml烧杯▲试剂5%盐酸溶液分析方法1）取一单面3cm×5cm裸铜板经ENTEK全线!2）将处理过的试样置于一个干燥、洁净的250ml烧杯中。3）移取25ml0%HCl测试溶液至此烧杯中,轻轻搅拌3分钟,然后立即取出试样!4）用新鲜的0%HCl溶液校准UV分光光度计，使其在270！0nm处吸光度为零!5）小心将烧杯中的溶液倒至1cm比色皿中，记录吸光度.

　　但若Cu面不洁时，则该反应无法进行，也就长不出均匀的皮膜。之后其它的氮原子又陆续与溶液中的Cu2+形成另一层络合物，而继续使皮膜长厚。OSP的种类OSP有三大类的材料：松香类（Rosin）活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）。目前使用广的是唑类OSP.唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，AI，ABI，SBA和新的APA.█BTA(苯骈三氯唑)：BENZOTRIAZOLEBTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物！

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　　特性要求：A：一般为酸性除油剂B：不损伤soldermaskC：低泡型，容易水洗除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。微蚀微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜.微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的!一般将微蚀厚度控制在0-5um比较合适!每班生产前可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间!两种微蚀体系：H2O2-H2SO4体系（+稳定剂）此方法铜面均匀细致，但板面难清洗，易氧化.

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　　同理,OSP必须牢固地附着在新鲜铜表面上,而不是简单地附着新鲜铜表面上来进行保护,所以OSP是采用含高活性咪唑类与新鲜铜形成牢固络合物,其厚度为0！2~0.4um之间,由于形成络合物,所以能耐热,即使在加热条件下,也可避免氧化和污染.耐热性OSP的耐热性是无铅化焊接过程中的核心问题！由于OSP的组成中,不仅含有高活性咪唑类与新鲜铜表面形成牢固的络合体,而且在无铅焊接高温度下不发生分解和逸出气体,因此要采用高分解温度OSP产品。

　　计算公式膜厚(μm)=吸光度xF(t)OSP的优势相对而言，抗氧化具有以下优势：▲流程简单，废水量小；▲表面平整，良好的可焊性；▲成本相对低；▲易达到多次熔焊!但是，OSP透明不易测量，目视亦难以检查；▲膜厚太高不利于Cu6Sn5IMC形成；▲多次组装都必须在含氮环境下操作；若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题；OSPRework必须特别小心！

　　一般控制膜厚在0.2-0！5um之间比较合适！影响因素SP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。一般控制膜厚在0.2-0！5um之间比较合适.佳数值定在0。35um!膜太薄太厚均会造成一定影响：1）膜太薄则表面不均匀，耐不住两三次的高温环境，对焊锡性有不良影响.2）膜太厚则不易被焊接前的助焊剂清除，也会产生焊锡不良的问题.因此，在此重点介绍下下OSP膜厚的影响因素!PH值在槽液内的PH值越高，膜厚便生长得越厚，当槽液温度在22℃时，PH值好保持在5-8之间，连续生产因液体蒸发PH值会上升时，可采用对槽液稀释再补充新液调整的方法，但不要直接加入醋酸调节！