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详细说明
一：概述
自动精密玻璃切割机是针对TFT、CSTN 、TP等高端液晶产品切割而开发制造的。
它具备以下功能和特点。
1、对位方式：设有机器视觉自动对位、和人工自动对位两种对位方式 ,双CCD摄像头50倍放大mark点自动捕捉功能让对位变得更容易，人工对位方式具有操作灵活简便、快捷、等特点。
2、多种切割模式选择：切割头可选择X方向单向和双向切割；工作台可选择只切割0 度方向的条形切割，也可选择0°、90°都切割的块粒切割；可选择单面切割及双面切割。
3、方便的切割工艺参数的设置和调整工具：具备刀尖自动寻零功能并可通过丝杆导轨、步进电机使刀架上下移动，数字化设置实现进刀深度和切割压力的精确控制,速度可调。
4、切割压力：气囊式结构采用SMC比例控制阀每面0°、90°每条切割线均可单独数字式设定压力，0.001～0.08MPa 设置。
5、切割刀头运动：滚动裁切，采用低震动运动结构，避免运动时不规则震动对切割质量的影响。精密刀尖浮动机构可克服玻璃及工作台不平度对切割质量的影响，保证切割质量。
6、刀轮的材质：日本日研合金、复合、钻石、钻石微齿（高渗透）。本机配高渗透刀轮一只，可直接将玻璃切割开无需人工掰片。
7、CCD镜头:对位时双CCD镜头可通过导轨丝杆及伺服电机实现自动移动
8、真空吸风Y向平台移动：C1级研磨级高精度丝杆导轨配合进口伺服电机可进行精确的Y 向运动，可设定三种不同线宽并可多次循环切割，同时每一刀可做尺寸补偿功能实现高精度切割间距的进给。
9、平台转动：0－90度自动旋转,伺服系统推动，精准定位90度。
10、吸真空方式：真空发生气吸真空无需真空泵
11、机座及刀梁：大理石，平面度0.005mm，永不变型。
12、玻璃粗定位位置：左上角
13、保护装置：气压检测装置、光电开光检测装置
14、产能：TFT玻璃双面切割4.3寸约切割15000PCS/H左右
二：规格说明
机械部分说明
切割精度：±0.01mm
切割速度：50-500mm/s
切割厚度：0.10mm-4.2mm
最小切割尺寸：1mm
平台尺寸：950mm×850mm
台面平面度：±0.01mm
平台旋转角度：0-90度
刀轮：厚0.65mm×外径2.5mm×内径0.8mm
刀轴：0.8mm×4.0mm
两个CCD间距：80mm-920mm
CCD与玻璃距离：150mm
光源：同轴光源
Y向运动方式: 自动进给；台湾上银导轨+台湾上银滚珠丝杆+日本松下伺服电机
刀架部份：自动上下；SMC气缸+双微型导轨+滚珠丝杆+进口步进电机
刀头部份：自动转180度实现双向切割；180度气缸
电动转台：日本松下伺服电机控制0－90度转动，数字化设定旋转角度及补偿量。
气动元件：日本SMC、台湾亚德克
电器部分说明
控制系统：工业级计算机, WINDOWS操作界面
控制软件及对位软件：自主开发、可控性强、稳定、方便升级
CCD镜头移动电机：松下伺服电机+导轨丝杆
刀头上下移动：YAKO步进电机+驱动器+导轨丝杆
数据输入：工业计算机windows操作界面全数字化
CCD镜头：敏通高清相机、麦特50倍放大镜头+高精度三维可调支架
分辨率：0.006mm-0.008mm
显示器：飞利浦19寸宽屏液晶显示屏
设备外形尺寸：长2350mm×宽1510mm×高1530mm
气源：压缩空气不小于5KG
电源：交流220V 50HZ 标准电源
功率：5KW
机重：2000KG
